高通公司已經(jīng)取消了其第四代5G調(diào)制解調(diào)器Snapdragon X65調(diào)制解調(diào)器的工作，該調(diào)制解調(diào)器取代了去年旗艦產(chǎn)品中的X60。高通公司最新產(chǎn)品的最大承諾是，它將帶來10 Gigabit 5G臺式機，這是世界上第一個達到這些數(shù)字的5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)。此外，該公司還推出了略微縮小的Snapdragon X62 5G調(diào)制解調(diào)器。兩種新的高通產(chǎn)品目前都處于采樣階段，并將于2021年下半年出現(xiàn)在諸如智能手機之類的商用設(shè)備中。

據(jù)說有一個新的mmWave天線模塊可以提高mmWave的覆蓋范圍和功率效率

談到Snapdragon X65 Modem-RF系統(tǒng)引入的關(guān)鍵改進，它具有可升級的體系結(jié)構(gòu)，可通過軟件更新來適應(yīng)新的3GPP Release 16標準。這本質(zhì)上意味著高通公司的新型5G調(diào)制解調(diào)器也是面向未來的。此外，高通公司還提出了QTM545第四代mmWave天線模塊，該天線模塊除了支持更高的發(fā)射功率外，還聲稱可以提高mmWave的覆蓋范圍和功率效率。

Snapdragon X65調(diào)制解調(diào)器也被吹捧為世界上第一個依靠AI天線調(diào)諧技術(shù)來進一步提高蜂窩性能和效率，以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)速度和更長的電池壽命的調(diào)制解調(diào)器。還有一個更小的下一代功率跟蹤解決方案，但提供更高的性能。高通公司表示，其最新產(chǎn)品還依靠頻分雙工(FDD)和時分雙工(TDD跨mmWave和Sub-6GHz頻段)來實現(xiàn)最全面的頻譜聚合。

高通5G固定無線接入平臺Gen2

除了新的5G調(diào)制解調(diào)器外，高通公司還宣布了其第二代5G固定無線接入平臺，該平臺還帶來了10Gbps的支持。升級后的平臺將使電信運營商可以使用其5G基礎(chǔ)設(shè)施為家庭和企業(yè)提供固定的互聯(lián)網(wǎng)寬帶服務(wù)。

它還具有新的擴展范圍的Qualcomm QTM547 mmWave天線模塊，并且被譽為世界上第一個通過8個接收(RX)天線提供5G 6 GHz以下支持的產(chǎn)品。以下是高通下一代5G固定無線接入平臺的一些關(guān)鍵功能：

最后，高通還推出了針對5G移動設(shè)備的一系列RF前端(RFFE)解決方案。這是高通推出的新產(chǎn)品組合：

第七代Qualcomm寬帶包絡(luò)跟蹤器(Qualcomm QET7100) –全球首個支持全球5G 6 GHz以下LTE和LTE頻段的多模式，多輸出，多功率放大器，寬帶包絡(luò)跟蹤解決方案。

高通AI增強信號增強技術(shù)–全球首個5G自適應(yīng)天線調(diào)諧解決方案，通過AI進行了增強，旨在改善基于上下文的天線性能，并幫助OEM解決5G移動設(shè)備所需的天線數(shù)量和頻率范圍不斷增長的問題。

新的集成5G / 4G功率放大器(PA)模塊和分集模塊。