它可能不會很快成為最終用戶的最佳CPU散熱器列表，但是Microsoft的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器在不久的將來可能會進(jìn)行大規(guī)模的熱管理升級。目前，這家軟件巨頭正在測試一種稱為沸騰液體的全新的冷卻技術(shù)，與目前數(shù)據(jù)中心的傳統(tǒng)空氣冷卻系統(tǒng)相比，該技術(shù)有望實現(xiàn)更高的性能，更可靠的維護(hù)和更便宜的維護(hù)成本。

如果您已經(jīng)看到過，配備了這種新的原型冷卻系統(tǒng)的服務(wù)器看起來與礦物油PC非常相似。在完全浸沒在沸騰液體中的數(shù)十個刀片服務(wù)器緊密地包裝在一起。液體當(dāng)然是不導(dǎo)電的，因此服務(wù)器可以在液體環(huán)境中安全運行。

液體是一種特殊的未知配方，沸點為122華氏度(比水的沸點低90度)。需要低沸點才能將熱量帶離關(guān)鍵組件。液體開始沸騰后，它將自動向上滾動到表面，使冷卻的冷凝器與液體接觸，從而使冷卻液體返回其完全液化的狀態(tài)。

實際上，該系統(tǒng)是一個巨大的蒸氣室。兩種冷卻系統(tǒng)都依賴于化學(xué)反應(yīng)，將熱量從系統(tǒng)組件帶到冷卻室，無論是散熱器還是在此情況下為冷凝器。

摩爾定律之死是罪魁禍?zhǔn)?/p>

微軟表示，正在開發(fā)這種全新的冷卻技術(shù)，是因為計算機(jī)組件對電力和熱量的需求不斷增長，而這種需求只會變得更糟。

這家軟件巨頭聲稱，摩爾定律之死應(yīng)歸咎于此。計算機(jī)芯片上的晶體管已經(jīng)變得非常小，以至于達(dá)到了原子水平。很快，您將無法在新的工藝節(jié)點上縮小晶體管的尺寸，因為這樣做實際上是不可能的。

為了解決這個問題，芯片廠必須大幅增加功耗以保持不斷提高的CPU性能-即在CPU中添加越來越多的內(nèi)核。

微軟指出，每個芯片的CPU功率已從150瓦增加到300瓦以上，而每個芯片的GPU平均增加到700瓦以上。請記住，Microsoft談?wù)摰氖欠?wù)器組件，而不是消費者的臺式機(jī)，在臺式機(jī)中，最好的CPU和最好的顯卡往往消耗的電量少于此。

如果服務(wù)器組件越來越耗電，Microsoft認(rèn)為這種新的液體解決方案對于降低服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)的成本將是必要的。