華碩已正式確認其粉絲可以期待新的ZenFone 8系列比往常更早出現(xiàn)。該公司確認發(fā)布會將于2021年5月12日舉行。根據(jù)公告，新智能手機將于東部標準時間晚上7點正式發(fā)布。即將推出的智能手機陣容可能包括三款設備。ZenFone 8，ZenFone 8 Pro和ZenFone 8 Mini。在以前的報告中，預計這些手機將配備翻轉相機或至少其中一個。但是，現(xiàn)在看來，華碩確實在拋棄其智能手機的獨特魅力。新的智能手機可能會配備標準的后置攝像頭設置和打孔自拍照。

華碩今天在其官方Twitter手柄上分享了一段視頻，以期推出即將推出的ZenFone 8系列。視頻預告片暗示ZenFone 8可能不會延續(xù)倒裝攝像頭的趨勢，并無法通過標準后置攝像頭啟動。預告片視頻并未透露手機的整體設計。但是，它應該是前面板的輪廓，從而確認似乎是左上對齊的打孔。

打孔的存在清楚地表明即將面世的華碩ZenFone 8將與無邊框屏幕說再見。它將放棄翻轉機制，該機制允許用戶使用主相機設置進行自拍照。例如，自拍相機可能不會與ZenFone 7和7 Pro中的主要傳感器相提并論。但是，這總是有可能是不公開即將推出的智能手機設計的通用預告片。

關于ZenFone 8系列的第一批謠言開始出現(xiàn)時，我們發(fā)現(xiàn)了有關ZenFone 8 Flip的信息。在那種情況下，我們認為ZenFone 8 Flip將是配備翻轉相機的唯一變體。但是，該設備似乎不會出現(xiàn)此事件。也許在“另一件事”發(fā)布期間?只有時間會給出答案。

就這三個變體而言，ZenFone 8將啟動該系列，但將伴隨更大的ZenFone 8 Pro將在規(guī)格上進行增量升級。顧名思義，ZenFone 8 Mini是一個較小的變體，但是仍然會給硬件部門留下深刻的印象。所有這三款設備都將通過高通Snapdragon 888投放市場。這款迷你設備將配備5.9英寸AMOLED顯示屏，刷新率為120Hz。