有傳言稱，AMD的下一代Strix Point Ryzen APU將采用混合核心架構(gòu)方法，該方法將在同一封裝中結(jié)合兩個(gè)Zen IP。謠言來自Twitter用戶Broly_X1，他指出了AMD第七代Zen驅(qū)動(dòng)的APU的混合設(shè)計(jì)。

AMD Strix Point Ryzen APU將采用下一代混合架構(gòu)方法，據(jù)傳在3nm上結(jié)合Zen 5和Zen 4內(nèi)核

早在四月份，我們就聽到有關(guān)AMD Strix Point APU的幾則謠言。本質(zhì)上，這些下一代Ryzen APU將封裝混合核心架構(gòu)，并具有3nm工藝節(jié)點(diǎn)。現(xiàn)在有新的謠言，他們將進(jìn)一步深入研究有關(guān)混合方法的細(xì)節(jié)，并告訴我們這些芯片發(fā)布時(shí)我們會(huì)得到什么。據(jù)傳言，AMD的Strix Point Ryzen APU將提供一種混合架構(gòu)，該架構(gòu)是通過結(jié)合兩個(gè)Zen核心IP制成的。主要核心將基于Zen 5架構(gòu)，其余核心將取決于Zen 4架構(gòu)。Zen 4架構(gòu)計(jì)劃于2022年某個(gè)時(shí)候推出，而這些APU預(yù)計(jì)將于2024年左右首次亮相。

據(jù)說用于Strix Point APU的Zen 5和Zen 4內(nèi)核都將基于3nm工藝節(jié)點(diǎn)。有趣的是，Zen 4最初是在5nm工藝節(jié)點(diǎn)上制造的，因此我們可能正在研究該體系結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)版本。據(jù)說Zen 4小核稱為Zen 4D。AMD Strix Point Ryzen APU預(yù)計(jì)將配備8個(gè)大型Zen 5內(nèi)核和4個(gè)較小的內(nèi)核AMD Strix Point APU上還將集成一個(gè)新的L4緩存系統(tǒng)，它將用作系統(tǒng)級(jí)緩存。謠言指出，混合方法只能是針對(duì)特定移動(dòng)設(shè)備的發(fā)行，而臺(tái)式機(jī)芯片將依賴于相同的整體設(shè)計(jì)?？纯碅MD是否將其X3D封裝技術(shù)用于Strix Point APU真的很有趣，因?yàn)檫@聽起來像是MCM APU開發(fā)中的下一條邏輯之路。

到目前為止，AMD APU一直在提供單芯片設(shè)計(jì)，所有IP(CPU / GPU / IO)都安裝在同一芯片上。諸如Infinity Cache之類的技術(shù)和諸如RDNA 3之類的GPU IP也有望與Strix Point Ryzen APU一起首次亮相。再一次，這只是謠言，但我們可以肯定，未來幾年APU領(lǐng)域會(huì)出現(xiàn)許多有趣的發(fā)展。