高通和發(fā)科是全球最受歡迎的兩家智能手機芯片制造商。雖然高通在旗艦部分具有優(yōu)勢，但發(fā)科在中端和入門級芯片方面相當(dāng)出色。2021年安卓旗艦大部分采用高通最新的旗艦處理器驍龍888，據(jù)報道，高通將在今年下半年發(fā)布驍龍888 Pro芯片。

近日，GeekBench跑分站出現(xiàn)了一款“高通拉海納”設(shè)備。 這可能是一款搭載驍龍888 Pro的工程機。但是，該報告聲稱該芯片是Snapdragon 888+ SoC。X1超大核心從2.84GHz提升到3.0GHz，其他核心頻率不變。Prime CPU內(nèi)核(Cortex-X1)將具有3GHz，3x Performance內(nèi)核(Cortex-A78)將具有2.42時鐘速度，而4x效率CPU(Cortex-A55)將達到1.8GHz。CPU 在單核測試中得分為 1,171 分，在多核測試中得分為 3,704 分。但是，沒有有關(guān)GPU頻率的信息。目前評分與普通版相差不大。

根據(jù)微博博主@DCS，有驍龍888 4G、驍龍888 WiFi和驍龍888 Pro設(shè)備。博主還表示，這些設(shè)備將在今年上市。他們還將下放驍龍 888 的中端。

高通驍龍888規(guī)格

驍龍888采用1 x 2.84GHz(ARM最新的Cortex X1內(nèi)核)+ 3 x 2.4GHz(Cortex A78)+ 4 x 1.8GHz(Cortex A55)架構(gòu)。GPU 為 Adreno 660，支持 WiFi 6E 和藍(lán)牙 5.2。

作為驍龍8系列的最新產(chǎn)品，SD888集成了高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持全球所有主要毫米波和Sub-6GHz頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡卡功能、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式和動態(tài)頻譜共享(DSS)。

驍龍888 5G移動平臺上集成的第六代高通AI引擎包括全新設(shè)計的高通Hexagon處理器，性能達到每秒26萬億次運算(26 TOPS)。游戲方面，集成了第三代驍龍Elite Gaming。此外，高通聲稱這款芯片帶來了高通 Adreno GPU 有史以來最顯著的性能提升。它還配備了第二代 Qualcomm Sensing Hub，它“結(jié)合了低功耗永遠(yuǎn)在線的 AI 處理，以實現(xiàn)直觀的智能功能。”

在相機性能方面，SD888的Spectra ISP支持更快的十億像素級處理速度。用戶每秒可以處理 27 億像素來拍攝照片和視頻。這大約是每秒 120 幀，每幀為 12MP。處理速度較上一代平臺提升高達35%。