英特爾(納斯達克股票代碼：INTC)57.18 -0.07% )，作為一致推動重新支持芯片制造的核心半導(dǎo)體巨頭，似乎正在尋求擴大其產(chǎn)品組合。

例如，據(jù)彭博社報道，據(jù)報道，英特爾已出價超過 20 億美元收購無晶圓廠半導(dǎo)體 SiFive，這是一家基于 RISC-V 指令集架構(gòu)的商用 RISC-V 處理器 IP 和硅解決方案提供商。

如果這筆交易成為現(xiàn)實，它將標志著英特爾和 SiFive 之間日益增長的友好關(guān)系達到高潮。例如，早在 2018 年，英特爾就是SiFive C 輪融資的參與者之一。此后，在 2021 年 3 月，SiFive宣布與英特爾代工業(yè)務(wù) (IFB) 合作開發(fā)創(chuàng)新的新型 RISC-V 計算平臺。

當然，與傳統(tǒng)指令集架構(gòu) (ISA) 不同，RISC-V 的支持者認為，鑒于 ISA 是分層的、可擴展的和靈活的，它解決了設(shè)計和制造日益復(fù)雜的新芯片架構(gòu)的成本飛漲的問題。因此，有些人認為 RISC-V 是未來并不奇怪。

請記住，根據(jù) PitchBook 提供的數(shù)據(jù)，SiFive 最后的估值為 5 億美元。這意味著英特爾將支付相對于 SiFive 2020 年估值超過 300% 的溢價。

這一發(fā)展正值英特爾尋求擴大其芯片制造足跡之際。盡管政府的相關(guān)補貼未能兌現(xiàn)，但該公司已承諾投入 35 億美元升級其位于新墨西哥州里約蘭喬的設(shè)施。此次升級將使英特爾能夠?qū)⑵?Foveros 高級封裝產(chǎn)能擴大 40%。作為參考，F(xiàn)overos 是一種先進的 3D 封裝技術(shù)，它允許計算瓦片的垂直堆疊，從而促進跨多種工藝技術(shù)的不同計算引擎的集成。這些發(fā)展是在英特爾IDM 2.0的范圍內(nèi)進行的旨在將公司重新置于半導(dǎo)體食物鏈頂端的戰(zhàn)略。作為這一總體戰(zhàn)略的一部分，英特爾現(xiàn)在投資 200 億美元在其位于亞利桑那州的 Ocotillo 工廠建造兩個新晶圓廠。

作為 IDM 2.0 的一部分，英特爾還在英特爾代工服務(wù) (IFS) 的范圍內(nèi)擴大其代工產(chǎn)能，這是一個完全獨立的業(yè)務(wù)部門。在 Randhir Thakur 博士的領(lǐng)導(dǎo)下，IFS 尋求通過提供承諾的容量和全面的 IP 組合(包括 x86 內(nèi)核以及 ARM 和 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng) IP)來擴大英特爾在和的代工廠足跡。