一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

榮耀作為華為旗下的子品牌，一直主打年輕人的市場，憑借著新穎的設計和高性價比在年輕群體中受到好評無數(shù)，而近日有媒體曝光了華為榮耀Magic3新機的參數(shù)配置詳情，具體情況如何快和Xda小編一起看看吧。

據(jù)了解，華為榮耀Magic3將會采用全新的外觀設計方案，在新機的正面設計上，華為榮耀Magic3將會采用挖孔屏設計方案，新機正面的屏占比也是十分的出色，新機分為兩個版本，一個是單挖孔，一個是雙挖孔，這也代表了兩款不同的旗艦級別。而在屏幕參數(shù)方面，榮耀Magic3采用了1080P 90Hz刷新率，而Magic3超大杯則采用了2K 120Hz刷新率，這也是目前旗艦機的頂級配置了。

散熱方面這次也傳出消息，榮耀Magic 3搭載的是3D石墨烯液冷散熱，和當下的華為P40pro的散熱系統(tǒng)一樣，支持高效率的散熱。相機方面榮耀Magic 3也做了調(diào)整，搭載環(huán)形五攝，全部是徠卡攝像頭，5000萬像素主攝+5000萬像素長焦+2000萬超廣角+ 800萬像素人像+500萬像素微距，其中長焦支持120倍數(shù)碼變焦，超廣角可實現(xiàn)128度。

華為榮耀Magic3將會搭載來自聯(lián)發(fā)科的天璣1000+處理器，這枚處理器的性能也是表現(xiàn)得極為出色，其性能表現(xiàn)也更加出色，新機支持真5G雙卡雙待，使用體驗也更加出色。而在新機的內(nèi)存組合方面，華為榮耀Magic3將會搭載8GB+128GB的內(nèi)存組合起步，新機最大將會有12GB+256GB的內(nèi)存組合到來，這樣的內(nèi)存組合也是十分的領(lǐng)先了。

在新機的發(fā)布時間方面，華為榮耀Magic3有望在今年年底正式發(fā)布，但新機的具體發(fā)布時間還有待進一步的確認。