一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會(huì)喜歡

最近蘋果已經(jīng)推出自家基于5nm的A14處理器，其中高通也沒有示弱，已經(jīng)從產(chǎn)業(yè)鏈的消息中表示驍龍875基于5nm工藝制作，同時(shí)多家手機(jī)廠商表示，新旗艦手機(jī)會(huì)采用5nm芯片。

根據(jù)博主@i冰宇宙爆料，驍龍875處理器和Exynos 1000處理器都會(huì)采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有性能分配均衡、降低SoC功耗的優(yōu)點(diǎn)。其中三叢集架構(gòu)是目前常見的SoC設(shè)計(jì)，可以讓CPU更好的分配不同的運(yùn)算讓不同的核心去執(zhí)行。

驍龍875處理器將首次引入Corter-X1超大核心和Cortex-A78核心組合，ortex-A78相較于Cortex-A77性能提升了23%，同時(shí)還將集成5G基帶。

這次的高通驍龍875并非臺積電代工，還是三星進(jìn)行生產(chǎn)，目前已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，同時(shí)三星自家的Exynos 1000也在量產(chǎn)中。

這次的驍龍旗艦處理器或?qū)⒃?2月進(jìn)行發(fā)布，明年就有新機(jī)進(jìn)行上市，已經(jīng)確定的廠家有有小米、Redmi、realme等等。