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      互聯(lián)網(wǎng)看點:三星GalaxyS21處理器確認首發(fā)驍龍875處理器

      時間:2021-07-05 02:56:46來源:
      導讀一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng),手機,科技方面文章給大家,相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng),手機科技,這方面還是不太了解,那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些

      一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng),手機,科技方面文章給大家,相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng),手機科技,這方面還是不太了解,那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家,希望大家看了會喜歡

      關(guān)于高通公司下一代芯片的問題,每個人都想知道Snapdragon875處理器將在哪款手機上發(fā)布。最近,相關(guān)新聞顯示,三星GalaxyS21將成為首款商用Snapdragon875處理器手機,關(guān)于這款手機和處理器的信息來和小編一起看一看吧!

      三星GalaxyS21處理器確認,首發(fā)驍龍875處理器

      高通和三星即將推出的5nm旗艦處理器分別是高通Snapdragon875和三星Exynos1000。

      Snapdragon875將使用5nm工藝,并且已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。高通驍龍875和三星Exynos1000均采用1+3+4八核設計,即一個超大核+三個大核+四個能效核心組成。

      三星GalaxyS21處理器確認,首發(fā)驍龍875處理器

      高通驍龍875將首次使用CortexX1超大內(nèi)核+CortexA78大內(nèi)核的組合。CortexX1的峰值性能比CortexA78高出23%,后者可以稱為真正的超級核心。目前,高通驍龍865安兔兔跑分的運行成績已超過650,000點,而具有CortexX1超級內(nèi)核的高通驍龍875芯片的性能超過700,000點預計沒有壓力。

      三星GalaxyS21將成為高通Snapdragon875和三星Exynos1000的首個商業(yè)旗艦。該機將于2021年第一季度正式亮相。

      三星GalaxyS21處理器確認,首發(fā)驍龍875處理器

      以上是有關(guān)此處理器的相關(guān)信息,具體的情況讓我們在發(fā)布的時候一起了解下吧!

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