一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

驍龍875是高通的下一代旗艦處理器，相信今年驍龍865處理器的強(qiáng)大都有所了解，驍龍875什么時(shí)候出呢？誰會成為它的首發(fā)手機(jī)，跟隨xda小編一起來了解一下吧。

根據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤預(yù)測分析，全新高通驍龍875旗艦芯片可能會在今年的第四季度到2021年也就是明年的第一季度之間開始大量出貨，但是高通官方并沒有作出回應(yīng)。

驍龍875處理器首發(fā)機(jī)型：三星S30系列、小米11等旗艦手機(jī)、魅族18系列。

三星S30系列根據(jù)三星作風(fēng)，將年初推出新機(jī)型，2月進(jìn)行宣布，3月開始銷售；小米11等旗艦手機(jī)預(yù)計(jì)在明年Q1正式登場；魅族18系列望在明年的3月份正式發(fā)布。

驍龍875是高通第一款5nm工藝處理器，性能相比上代驍龍865處理器有巨大提升，還會加入X60 的5G基帶芯片，將會繼續(xù)使用1+3+4結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，Prime核心可能是強(qiáng)大的Cortex-X1，這個(gè)核心的峰值性能比A77 要高出30%，在相同功耗下，性能比A77 快20%，相比此前產(chǎn)品功耗要減少50%左，其中CPUu部分性能相對前代提高25%，GPU相對于前代提高20%

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