高通是移動處理器的領先制造商。驍龍系列的代表，是目前業(yè)界最強大的智能手機芯片之一。該公司的下一個旗艦產(chǎn)品將被稱為高通驍龍 895，并將于 2021 年底正式亮相。

雖然我們希望更多地了解 4 納米處理器的改進，但我們的注意力被吸引到了 Qualcomm 的另一款硬件產(chǎn)品上。該公司已與華碩專家合作開發(fā)測試智能手機，該智能手機專為 Snapdragon Insiders 計劃的代表而設計。

該設備旨在最好地展示高通智能手機處理技術的優(yōu)勢。Snapdragon Insiders 計劃于幾個月前啟動，讓粉絲和愛好者可以首先接觸到公司的新創(chuàng)新。當前的“Snapdragon Insiders智能手機”原型是專門為他們創(chuàng)建的。

據(jù) TheVerge 稱，高通預計將以 1,500 美元的價格直接向計劃成員出售智能手機。

該設備將提供的技術規(guī)格是高端高端智能手機的典型特征。未來的所有者將能夠享受由三星制造的 6.78 英寸顯示屏的多媒體內(nèi)容。屏幕本身基于OLED技術，采用Gorilla Glass Victus保護玻璃。

該顯示器支持全高清 + 分辨率以及 144Hz 幀速率。后殼具有采用 3D Sonic Sensor Gen 2 技術的指紋傳感器。毫不奇怪，這款智能手機采用5 納米高通驍龍 888 處理器。

它的操作是由16GB支持的。內(nèi)置文件存儲容量高達512GB。三合一相機包括一個分辨率為 64MP 的 Sony IMX686 傳感器、一個 12MP 超廣角傳感器 Sony IMX363，以及一個具有三倍光學變焦的 8 兆像素長焦相機。