導讀 小米有望在今年晚些時候推出紅米K50系列。旗艦 Redmi 智能手機系列之前被戲弄過。據(jù)稱它提供更好的屏幕質(zhì)量和更快的充電速度。該公司目前
小米有望在今年晚些時候推出紅米K50系列。旗艦 Redmi 智能手機系列之前被戲弄過。據(jù)稱它提供更好的屏幕質(zhì)量和更快的充電速度。該公司目前尚未透露該設(shè)備的發(fā)布日期或主要規(guī)格。與此同時,Redmi K系列旗艦手機的一些細節(jié)已經(jīng)在網(wǎng)上泄露。根據(jù)新的泄密事件,小米子品牌即將推出的設(shè)備將從引擎蓋下的 Qualcomm Snapdragon 895 SoC 獲取電源。讓我們來看看在發(fā)布前泄露的 Redmi K50 系列規(guī)格、功能和其他細節(jié)。
傳聞紅米K50系列規(guī)格
紅米K50系列預計將于今年晚些時候推出。在發(fā)布之前,Redmi 旗艦手機的一些關(guān)鍵細節(jié)已經(jīng)在網(wǎng)上泄露。據(jù)消息人士透露,K50系列將搭載高通的下一代旗艦 SoC,稱為驍龍 895。該處理器尚未正式發(fā)布。小米通常是首批推出搭載高通驍龍旗艦芯片的智能手機廠商之一。我們可以期待今年晚些時候的 K50 系列也是如此。
提示者進一步聲稱這些設(shè)備將支持67W快速充電。據(jù)說還能“補全主攝像頭的缺點”。這可能意味著更高分辨率的相機或具有更好弱光功能的更大傳感器。
雖然顯示尺寸仍然未知,但提示者指出它將具有居中對齊的打孔相機切口。該設(shè)備可能配備顯示屏指紋掃描儀。
小米尚未確認發(fā)布日期或設(shè)備的任何關(guān)鍵規(guī)格。隨著我們接近發(fā)布,我們可以期待更多細節(jié)。同時,該公司正準備推出Redmi K40系列下的新手機。您可以單擊此處了解更多信息。