除了兩個(gè)關(guān)鍵的 EPYC 和 Instinct 公告外，AMD 還展示了其下一代 Zen 4 驅(qū)動(dòng)的 Genoa 和 Bergamo CPU 系列。Genoa 和 Bergamo EPYC 芯片將采用全新的內(nèi)核架構(gòu)，前者提供多達(dá) 96 個(gè) Zen 4 內(nèi)核，后者提供瘋狂的 128 個(gè) Zen 4C 內(nèi)核封裝。

AMD 下一代 EPYC Genoa CPU 在 5nm 上具有多達(dá) 96 個(gè) Zen 4 內(nèi)核，Bergamo 芯片具有多達(dá) 128 個(gè) Zen 4C 內(nèi)核

AMD 不僅宣布將 Genoa 和 Bergamo 引入 EPYC 家族，還推出了 Zen 4C 形式的全新芯片架構(gòu)。Zen 4C 核心最近在傳聞中被稱為Zen 4D，我們知道一兩件事，但首先，讓我們談?wù)勈褂脴?biāo)準(zhǔn) Zen 4 核心的熱那亞。

從細(xì)節(jié)開(kāi)始，AMD 已經(jīng)宣布 EPYC Genoa 將兼容新的 SP5 平臺(tái)，該平臺(tái)帶來(lái)了新的插槽，因此 SP3 兼容性將一直存在到 EPYC Milan。EPYC Genoa 處理器還將支持新內(nèi)存和新功能。在最新的細(xì)節(jié)中，據(jù)報(bào)道，SP5 平臺(tái)還將配備一個(gè)全新的插座，該插座將采用 LGA(Land Grid Array)格式排列的 6096 個(gè)引腳。這將是迄今為止 AMD 設(shè)計(jì)的最大插座，其引腳數(shù)比現(xiàn)有的 LGA 4094 插座多 2002 個(gè)。

該插槽將支持 AMD 的 EPYC Genoa 和未來(lái)幾代 EPYC 芯片。談到熱那亞 CPU 本身，這些芯片將包含龐大的 96 個(gè)內(nèi)核和 192 個(gè)線程。這些將基于 AMD 全新的 Zen 4 核心架構(gòu)，該架構(gòu)有望在利用臺(tái)積電 5nm 工藝節(jié)點(diǎn)的同時(shí)提供一些瘋狂的 IPC 提升。為了達(dá)到 96 個(gè)內(nèi)核，AMD 必須在其 EPYC Genoa CPU 包中包含更多內(nèi)核。AMD 據(jù)說(shuō)通過(guò)在其 Genoa 芯片中集成多達(dá) 12 個(gè) CCD 來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。每個(gè) CCD 將具有基于 Zen 4 架構(gòu)的 8 個(gè)內(nèi)核。這與增加的插槽尺寸一致，我們可能會(huì)看到一個(gè)巨大的 CPU 中介層，甚至比現(xiàn)有的 EPYC CPU 還要大。據(jù)說(shuō) CPU 的 TDP 為 320W，最高可配置為 400W。

除此之外，據(jù)稱 AMD 的 EPYC Genoa CPU 將具有 128 個(gè) PCIe Gen 5.0 通道，160 個(gè)用于 2P(雙插槽)配置。SP5 平臺(tái)還將支持 DDR5-5200 內(nèi)存，這是對(duì)現(xiàn)有 DDR4-3200 MHz DIMM 的瘋狂改進(jìn)。但這還不是全部，它還將支持多達(dá) 12 個(gè) DDR5 內(nèi)存通道和每個(gè)通道 2 個(gè) DIMM，這將允許使用 128 GB 模塊的多達(dá) 3 TB 系統(tǒng)內(nèi)存。