一篇有關互聯(lián)網(wǎng)，手機，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關于手機和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

相信很多的小伙伴對于英特爾旗下的11代酷睿處理器并不陌生，而此前曝光的英特爾11代酷睿H系列的處理器也吸引了很多朋友的高度關注，現(xiàn)在，有關11代酷睿H系列參數(shù)規(guī)格得到了進一步的曝光，8 核+24MB三級緩存，快來了解一下吧！

intel現(xiàn)在已經(jīng)推出了11代酷睿TigerLake系列產(chǎn)品低壓處理器，選用WillowCove架構，10nmSuperFin工藝，依然是4核8線程，但主頻大幅提高，達到3GHz，單核性能超過i9-10900K。

如今，最新資訊顯示intel11代酷睿H系列產(chǎn)品處理器也將選用WillowCove架構，規(guī)格來到了8核16線程。

在intel介紹11代酷睿的一篇博客中，BoydPhelps指出WillowCove架構將二級緩存從512KB增加到1.25MB，三級緩存達到了12MB。在8核配置中三級緩存更是達到了24MB(關于8核產(chǎn)品的更多細節(jié)將在稍后討論)。

很顯然，intel博客中所說的這個8核產(chǎn)品是屬于TigerLake-H系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品將用于游戲本，對比輕薄本上的U/Y系列產(chǎn)品CPU核心數(shù)量翻倍，但核顯會弱一些。

先前消息報道，TigerLake-H將會在明年第一季度正式推出，規(guī)格方面已知最多8個核心，和目前一致，當然也會有Xe架構的全新GPU核顯，同時內存僅支持DDR4，而面向輕薄本的TigerLake-U支持的是LPDDR5。

但是必須特別注意的是，最新消息稱，TigerLake-H的熱設計功耗是35W，低于這么多年固定的45W。

關于為什么，據(jù)了解，TigerLake-H實際上就是TigerLake-U硬拉上去的，但由于10nm工藝仍然做不到足夠高的性能，熱設計功耗也只能從15W/28W提高到35W，再往上的話頻率、功耗關系就會失控。

intel暫未公布TigerLake-H系列產(chǎn)品，鑒于intel剛剛推出了8核16線程的i7-10870H，游戲本產(chǎn)品有希望在明年初搭載這款全新升級的11代酷睿處理器。