一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡
2019年12月4日高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動平臺：驍龍865以及驍龍765。小米集團(tuán)聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，在當(dāng)日高通峰會上宣布小米10將全球首發(fā)2020年度旗艦驍龍865，同時小米集團(tuán)副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也在微博宣布Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G，如此高通年度5G新品被小米/Redmi雙雙包攬，搶占5G新品高地。
驍龍865：2020年度5G旗艦
小米10全球首發(fā)
驍龍年度技術(shù)峰會首日，高通總裁克里斯蒂安諾阿蒙（Cristiano Amon）宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級，讓全球更多消費者能夠享受5G數(shù)千兆的連接速度。而作為高通800系列的最新旗艦產(chǎn)品，驍龍865定義了最新一代旗艦智能手機(jī)的性能和體驗。
就在此次峰會之上，小米林斌隨即宣布將于明年第一季度發(fā)布小米10，而作為小米十周年之際的旗艦作品，將成為全球首發(fā)驍龍865的智能手機(jī)。林斌表示，5G手機(jī)時代有著巨大的機(jī)會與挑戰(zhàn)，對終端的形態(tài)、交互和影音應(yīng)用等都帶來極大的創(chuàng)新空間，下一代超級互聯(lián)網(wǎng)將是5G+AI+IoT的全新模式。小米將全力推動5G手機(jī)的研發(fā)和推廣，并將在2020年推出10款以上5G手機(jī)。
此前，小米CEO雷軍曾公開表示，小米的5G未來智能工廠即將落成，12月底開始投產(chǎn)。這座小米未來工廠會大規(guī)模使用自動化產(chǎn)線、5G網(wǎng)絡(luò)、機(jī)器人、大數(shù)據(jù)、云服務(wù)平臺等技術(shù)，預(yù)計每分鐘會出產(chǎn)高端智能手機(jī)60臺，效率將比傳統(tǒng)工廠提升60%以上。
驍龍765：集成式SA/NSA雙模
Redmi K30率先12月10日首發(fā)
作為雙品牌之一的Redmi，則成為此次高通另一款5G新品驍龍765系列的全球首發(fā)手機(jī)品牌，并定檔12月10日正式發(fā)布Redmi K30系列。
此前Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰明確表示，Redmi 2020年定位5G先鋒，意味著Redmi會率先采用最新的5G技術(shù)、最激進(jìn)的產(chǎn)品定義和最快的發(fā)布節(jié)奏，讓更多的用戶享受5G帶來的美好生活。
而此次高通12月3日剛剛發(fā)布驍龍765移動平臺，Redmi一周之后就帶來了全新5G終端Redmi K30，如此緊密的時間檔期，可以說幾乎在以往高通旗艦新品上難得一見。毫無疑問，Redmi正在用這種方式，表達(dá)著與高通別人難以企及的友好合作關(guān)系，更是對5G先鋒迫切的實際表達(dá)。
Redmi K30系列，將搭載高通驍龍765G處理器，G意味著Gaming，是765系列的高性能版本。高通驍龍765系列采用了高通最新一代5G解決方案，集成SA和NSA雙模，也是高通首款集成5G處理器。
產(chǎn)品外觀方面，Redmi K30采用雙孔全面屏，超小孔徑設(shè)計。根據(jù)目前產(chǎn)業(yè)鏈趨勢來看，2020年主流旗艦幾乎全部將采用挖孔屏設(shè)計，而Redmi K30幾乎可以說綁定了明年旗艦的兩大標(biāo)簽：5G雙模、雙挖孔。
小米/Redmi全球雙首發(fā)
高通，最重要的合作伙伴之一
如果回顧高通和小米的合作歷程，幾乎可以發(fā)現(xiàn)小米歷代數(shù)字手機(jī)全部采用高通旗艦處理器。而近幾年，小米MIX 2S首發(fā)驍龍845，小米9首發(fā)驍龍855，加上此次小米10首發(fā)驍龍865和Redmi K30首發(fā)驍龍765，可以說小米包攬了高通最重要產(chǎn)品的首發(fā)。
在此次高通峰會，小米林斌表示高通和小米是最重要的合作伙伴關(guān)系，采用高通處理器的小米智能手機(jī)超過4.27億。
兩年前，小米與高通的三亞研討會上，高通曾表示沒有小米，就沒有驍龍800系列和旗艦機(jī)，這可能是高通有史以來給予手機(jī)合作伙伴的最高評價。
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