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相信很多的小伙伴們都知道，高通下一代的5G旗艦手機(jī)芯片將被命名為驍龍875，此前這款芯片的構(gòu)造也得到了了很大程度的曝光，而根據(jù)最新的消息報(bào)道顯示，驍龍875將比驍龍865+快25%，具體怎么回事呢？快來(lái)跟小編一起了解一下詳情吧。

高通新一代旗艦平臺(tái)驍龍875芯片組的代號(hào)為L(zhǎng)ahaina，現(xiàn)在有一份新的爆料表明它有可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。

據(jù)爆料者@yabhishekhd公布的一份早期的基準(zhǔn)測(cè)試表明，該芯片的安兔兔得分可達(dá)847868分。作為對(duì)比，該爆料者給出的驍龍865+機(jī)型跑分為629245點(diǎn)左右。

在此之前可靠的數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站表示，小米11(暫定名)將在國(guó)內(nèi)首發(fā)高通驍龍875旗艦芯片(國(guó)外很可能是由三星GalaxyS21系列首發(fā))，并稱有獨(dú)占期。該芯片基于5nm工藝制程制成，并采用1+3+4八核心設(shè)計(jì)，其中1為超大核心CortexX1，峰值性能比CortexA78高23%，堪稱真正意義上的超大核，安兔兔跑分必將突破70萬(wàn)。

此外，@數(shù)碼閑聊站表示，某家廠商的高通驍龍875新機(jī)工程機(jī)跑分實(shí)測(cè)表明Geekbench4單核跑分可達(dá)4900分左右(提升約14%)，而多核跑分可達(dá)14000左右(提升約8%)。作為參考，目前高通驍龍865機(jī)型的Geekbench4單核跑分約為4300左右(眾所周知，超頻865遠(yuǎn)強(qiáng)于865+)，而多核跑分約為13000左右。

如果該消息為真，則預(yù)示這一代驍龍芯片必將采用CortexX1核心，且提升幅度不低。IT之家了解到，高通團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)將于12月1、2日推出新一代的驍龍芯片(發(fā)布?xì)w發(fā)布，業(yè)界預(yù)計(jì)三星S21在11月開始生產(chǎn)，目前或已確定最終方案)，屆時(shí)這些結(jié)果將得到證實(shí)。

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