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近日有業(yè)內(nèi)人士表示，麒麟670芯片已經(jīng)在進(jìn)行測試，那么這款麒麟670處理器怎么樣?下面帶來麒麟670處理器性能解析，一起來看看。

麒麟670處理器

爆料稱麒麟670在CPU設(shè)計(jì)上采用雙核Cortex A72和四核Cortex A53，GPU為Mali G72 MP4，基于臺積電12nm FinFET制程打造，性能應(yīng)該是同驍龍650相當(dāng)，由于目前麒麟6系最新的產(chǎn)品是麒麟659，而它采用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU，所以如果麒麟的670參數(shù)真和曝光一致的話，那么麒麟670性能的會比麒麟659有一個(gè)很明顯的提高。

其中，高端的950/960/970的進(jìn)化一直比較有序，不過主流級別的6系列節(jié)奏則稍慢。

AI架構(gòu)

據(jù)業(yè)內(nèi)人士提供的最新消息，我們得以知道了麒麟670芯片的主要輪廓，其中，集成AI架構(gòu)(NPU單元)成為一大亮點(diǎn)。

所謂AI架構(gòu)，就是硬件級別的NPU計(jì)算單元，可以專職專能地進(jìn)行人工智能相關(guān)的運(yùn)算場景，如圖像識別、語音聯(lián)動、用戶行為學(xué)習(xí)等。麒麟670的搭載意味著，華為將AI技術(shù)下沉到中端產(chǎn)品。

性能升級

爆料稱，麒麟670在CPU設(shè)計(jì)上采用雙核Cortex A72和四核Cortex A53(同驍龍650)，GPU為Mali G72 MP4，基于臺積電12nm FinFET制程打造(16nm深度改良版)。

由于目前麒麟6系最新的產(chǎn)品是麒麟659，而它采用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU，所以不難確定670的性能水平會有一個(gè)比較明顯的躍進(jìn)。

定位

在華為現(xiàn)行的產(chǎn)品矩陣中，nova系列、榮耀的部分機(jī)型是麒麟6xx芯片出貨的主力，而他們的主要對手就是國產(chǎn)巨頭如OV、小米。

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