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當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三早些時(shí)候在網(wǎng)上發(fā)布的一段拆裝視頻顯示，蘋(píng)果iPhone 12使用高通的驍龍X55（Snapdragon X55）5G調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，蘋(píng)果未來(lái)的產(chǎn)品路線圖顯示，蘋(píng)果也將在更多新產(chǎn)品上使用高通芯片。

2019年4月，蘋(píng)果和高通達(dá)達(dá)成協(xié)議，解決兩家公司之間曠日持久的全球訴訟，為蘋(píng)果iPhone 12家族及其后續(xù)產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片鋪平了道路。

蘋(píng)果iPhone11系列產(chǎn)品使用英特爾芯片，但由于英特爾無(wú)法生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋(píng)果正在轉(zhuǎn)向高通技術(shù)。

根據(jù)蘋(píng)果和高通和解協(xié)議第71頁(yè)，蘋(píng)果計(jì)劃在BXEB-BO計(jì)劃于2021年6月1日至2022年5月31日之間推出的新產(chǎn)品中使用高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋(píng)果還承諾在新產(chǎn)品中使用X65和X70調(diào)制解調(diào)器芯片。

當(dāng)時(shí)兩家公司的和解協(xié)議表示，“蘋(píng)果計(jì)劃（一）在2020年6月1日至2021年5月31日期間推出的新產(chǎn)品中，其中一部分將使用高通SDX55芯片集；（二)在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出的新產(chǎn)品中，其中一部分將采用高通SDX60芯片集；（三)在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的新產(chǎn)品中，其中一部分將采用高通SDX65或SDX70芯片集?！?/p>

基于5nm技術(shù)的X60調(diào)制解調(diào)器芯片將比x55具有更好的性能。配備X60芯片的智能手機(jī)可以用于毫米波和6 GHz網(wǎng)絡(luò)，是高速和低延遲網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。

當(dāng)高通在2020年2月推出X60調(diào)制解調(diào)器芯片時(shí)，該公司表示，使用該芯片的5G智能手機(jī)將于2021年推出。這也證實(shí)了蘋(píng)果產(chǎn)品路線圖中披露的信息，即將于明年推出的蘋(píng)果新iPhone產(chǎn)品應(yīng)該使用高通的X60調(diào)制解調(diào)器芯片。

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