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9月5日消息，距離麒麟年度芯片發(fā)布還有一天時(shí)間，華為將于北京時(shí)間9月6日下午4:30在德國柏林IFA展會(huì)上發(fā)布新品。華為日前在德國IFA展會(huì)上掛出了宣傳海報(bào)，從官方展示的信息看，由此確認(rèn)華為將在IFA展會(huì)上發(fā)布麒麟990系列芯片，海報(bào)顯示麒麟990系列基于7nm FinFET Plus EUV工藝打造，而且是全球首款集成5G基帶芯片。

　　除了是全球首款基于7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC芯片外，華為還確認(rèn)了麒麟990的另外一個(gè)重磅升級(jí)點(diǎn)，就是集成了5G基帶，從官方備注的信息來看，該芯片中同時(shí)封裝了AP(應(yīng)用處理器)和BP(基帶處理器)，而集成5G基帶，無需要外掛，這對(duì)手機(jī)的續(xù)航有不小的提升。

　　業(yè)內(nèi)人士稱麒麟810所搭載的NPU已經(jīng)表現(xiàn)出了足夠強(qiáng)悍的性能，麒麟990將會(huì)搭載AI性能更為出色的達(dá)芬奇自研架構(gòu)NPU。

　　從關(guān)鍵詞Series中看出，本次發(fā)布會(huì)不止推出一款芯片，值得期待。

　　據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，麒麟990這次并不會(huì)首發(fā)ARM的A77架構(gòu)，還是會(huì)繼續(xù)使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架構(gòu)(小核為Cortex-A55)，相比上代來說，CPU的主頻會(huì)提高，并且GPU會(huì)更強(qiáng)勁，其依然是Mali-G76，不過據(jù)說會(huì)升級(jí)至16核。

　　對(duì)于臺(tái)積電的7nm FinFET Plus EUV工藝，這個(gè)相比上一代7nm工藝來說，單純性能會(huì)提高20%，而功耗會(huì)降低20%，而蘋果的A13也會(huì)采用同樣的制程。除了這些升級(jí)外，麒麟990此次的NPU和DSP也都會(huì)升級(jí)，特別是NPU會(huì)采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)，整體性能要比麒麟810上的提高20%以上，這體現(xiàn)手機(jī)的AI屬性會(huì)更強(qiáng)。

　　至于集成的5G基帶，有產(chǎn)業(yè)鏈消息人士爆料，華為這次也將對(duì)巴龍5000進(jìn)行升級(jí)，升級(jí)主要是縮小基帶的體積，同時(shí)換上了7nm+EUV工藝，依然會(huì)支持5G SA獨(dú)立及NSA非獨(dú)立組網(wǎng)，向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)，延續(xù)目前5G網(wǎng)絡(luò)下最快下載速度。

　　不出意外的話，麒麟990將由Mate 30系列首發(fā)，后者將于9月19日在德國慕尼黑發(fā)布，國行版預(yù)計(jì)在9月底亮相。

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