華碩即將推出其新的旗艦機(jī)型Zenfone8。該活動(dòng)將展示新的智能手機(jī)，該活動(dòng)將于5月12日在基輔時(shí)間20:00舉行。演示文稿還剩不到19天，演示文稿的官方網(wǎng)站上有一個(gè)計(jì)時(shí)器，可以顯示需要等待多長時(shí)間。

預(yù)告片顯示“出色的表演”和“尺寸緊湊”。在第一種情況下，據(jù)說華碩Zenfone 8型號(hào)系列的新智能手機(jī)將配備旗艦Qualcomm Snapdragon 888芯片組，在第二種情況下，我們談?wù)摰氖侨A碩Zenfone 8 mini型號(hào)，它將是擁有此芯片組的最緊湊的智能手機(jī)。

智能手機(jī)的尺寸已知為148 x 69毫米，這使得該機(jī)型比iPhone 12和Sony Xperia 5 III還要小。還應(yīng)該記住，較年輕的型號(hào)必須配備良好的散熱系統(tǒng)，這是芯片組所必需的，這使得為智能手機(jī)配備大電池變得更加困難，因?yàn)樵谝呀?jīng)很小的情況下，它的空間很小會(huì)更少。但是，這有可能被車身的厚度所補(bǔ)償。

除了將獲得5.92英寸顯示屏的華碩Zenfone 8 mini之外，該公司還計(jì)劃推出兩種更大的型號(hào)，其中一個(gè)顯示屏的對(duì)角線尺寸為6.67英寸。不幸的是，關(guān)于兩個(gè)較舊型號(hào)的信息仍然比緊湊型信息少。