一篇有關互聯(lián)網(wǎng)，手機，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關于手機和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

高通日前已經(jīng)發(fā)布了驍龍x60基帶，相信有一部分的小伙伴知道驍龍x60基帶是高通的帶三代基帶，那么此次的x60基帶與第二代驍龍x55有什么區(qū)別呢？小編整理出了關于驍龍x55和x60的參數(shù)對比介紹，請一起來了解一下吧！

驍龍X55，于2019年2月，在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕前推出的。這款當時全球速度最快的芯片，基于7nm制程工藝打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD與FDD制式，支持獨立、非獨立組網(wǎng)模式和動態(tài)頻譜共享等關鍵特性，將峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下載速度和3 Gbps的上傳速度，加速 5G 的擴展。

驍龍X60，于2020年2月18日推出。這次高通特別強調(diào)的是一個端到端的解決方案，據(jù)高通介紹，驍龍X60是一個系統(tǒng)級的完整解決方案，包括SDX60基帶、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組，旨在為運營商提供極大的靈活性，最大化其可用的頻譜資源。它的設計初衷是要進一步地提升5G性能，支持5G在更多的國家得以部署，進一步提升終端整體性能和網(wǎng)絡所提供的用戶體驗，以及解決隨著時間而不斷增加的頻段組合的復雜性。

制造工藝：

驍龍 X60 的第一大特點就是采用了最先進的 5nm 制造工藝，相對于驍龍 X55 的 7nm 工藝來說，可謂更上一層樓，甚至有可能突破摩爾定律所說的半導體芯片的尺寸每隔 18~24 個月會縮小一半。另外，在功耗方面，驍龍 X60 比驍龍 X55 耗電量降低 15%，使得手機的尺寸將進一步降低，可能變得更薄。

6GHz以下、毫米波

以及6GHz以下與毫米波聚合

TDD、FDD

以及TDD與FDD聚合

頻段支持：

在 2019 年，高通驍龍 X55 將 6GHz 以下頻段與毫米波頻段整合到一款 5G 調(diào)制解調(diào)器上，這也引發(fā)了一股熱潮，眾多廠商分別以兼容 6GHz 以下與毫米波作為自家芯片的賣點。而到了 2020 年，高通又做了一項領先工作，在驍龍 X60 上做到了 6GHz 以下與毫米波頻段的聚合，換句話說，以驍龍 X55 為代表的的 5G 調(diào)制解調(diào)器，雖然能夠兼容這兩個頻段，但是并不能共同時連接，只能是在兩者之間進行切換;而驍龍 X60 則做到了真正可以同時連接兩個頻段，這無疑是消除了切換通信頻段的延遲，以及極大地拓寬了通信帶寬，從而給用戶帶來了更加快速與流暢的 5G 體驗。

載波支持：

了解 4G 通信了解的用戶都知道，不同運營商即使使用相同的通信頻段，也會采取不同的載波調(diào)制方式，常用的有 FDD 與 TDD 這兩類，前者是通過不同的頻率來區(qū)分用戶，后者是通過不同的時隙來區(qū)分用戶，本質(zhì)上都是在有限的資源下讓更多的用戶享受到更快的通信服務。這是運營商之間的區(qū)別，在 2019 年高通發(fā)布驍龍 X55 時，就已經(jīng)能夠兼容 FDD 與 TDD 這兩種載波調(diào)制方式，可以說是能夠適應于各種運營商的網(wǎng)絡架構(gòu)，無疑是做到了 5G 調(diào)制解調(diào)器的統(tǒng)一。

而 2020 年發(fā)布的驍龍 X60，則做到了 FDD 與 TDD 的聚合，即兩種方式的同時連接，以及不同公司的 TDD 與 TDD、FDD 與 FDD 之間的連接，更進一步做到了調(diào)制解調(diào)方式的統(tǒng)一。更難能可貴的是，6GHz 以下與毫米波的聚合，再加上 TDD 與 FDD 的聚合，這兩項“聚合”能夠同時做到，彰顯了高通在 5G 通信技術上的深厚積累。

從以上數(shù)據(jù)來看，驍龍x60基帶實現(xiàn)了很大的技術突破，大家怎么看呢？