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手機(jī)芯片一直是智能手機(jī)的核心，近期也即將發(fā)布很多新機(jī)，比如說iPhone12系列、Mate40系列，而隨之而來的也是性能更強(qiáng)的5G芯片。近日，新一代的高通驍龍875邀請(qǐng)函也正式發(fā)布，時(shí)間定于12月1日!更多信息一起和XDA小編看看吧！

高通今天發(fā)出了邀請(qǐng)函，在邀請(qǐng)函中顯示將于 2020 年12月1日舉行發(fā)布會(huì)。不過需要注意的是，雖然沒有具體提到驍龍875，但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時(shí)候。

而且高通在邀請(qǐng)郵件中提到了“高端移動(dòng)性能”，外媒猜測(cè)，此次峰會(huì)高通將正式發(fā)布新一代旗艦手機(jī)處理器驍龍875，但最終命名尚未確認(rèn)。

傳言今年高通與三星達(dá)成合作，將基于后者的5nm EUV工藝代工這款頂級(jí)處理，驍龍875的大核基于比Cortex A78還強(qiáng)的Cortex X1“魔改”而來，將搭載 ARM 的 X1 超大核心，CPU層面的性能提升或可達(dá)到30%之多。高通驍龍 875 很可能會(huì)成為該公司最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的 5G 芯片組，預(yù)計(jì)將在 2021 年 2 月推出。

而作為5nm的處理器，除了驍龍875，還有Mate40系列中所搭載的麒麟9000、以及iPhone12系列中的蘋果A14芯片。

從目前所確認(rèn)的信息顯示，蘋果A14芯片在CPU、GPU性能方面更強(qiáng)，但依舊需要通過“外掛”驍龍5G基帶的方式來支持5G網(wǎng)絡(luò);所以蘋果官方也不得不對(duì)A14芯片性能進(jìn)行限制，而華為麒麟9000芯片，雖然在CPU、GPU性能方面不如蘋果A14芯片，但能夠比蘋果A13芯片更強(qiáng)，但華為麒麟9000集成了5G基帶芯片以及華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU芯片，所以在續(xù)航、功耗、發(fā)熱、AI算力等方面表現(xiàn)要比蘋果A14芯片更加出色，所以從整體對(duì)比來看，如果拋開操作系統(tǒng)影響因素以外，注重游戲性能可以選擇蘋果A14芯片，如果更加注重綜合的體驗(yàn)，則要選擇華為麒麟9000芯片。