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英偉達(dá)今年已經(jīng)推出了今年的RTX30系列顯卡，而今日有關(guān)AMD最新顯卡的信息也被曝光了，據(jù)爆料者消息，AMD一款代號(hào)為Cezanne的APU R7 5700U已經(jīng)出現(xiàn)在了《奇點(diǎn)灰燼》的基準(zhǔn)測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中，據(jù)了解這次的全新架構(gòu)顯卡性能會(huì)空前強(qiáng)大，一起來(lái)看看。

如上圖所示，跑分信息中顯示這款處理器為 R7 5700U，8 核 16 線程。相比之下，現(xiàn)在的 R7 4700U 為 8 核 8 線程。這款處理器跑分結(jié)果不是很高，可能是因?yàn)檎幱谠缙跍y(cè)試階段。

值得一提的是，Ryzen9 5900X和Ryzen7 5800X也被曝光了，分別為12核心以及8核心設(shè)計(jì)，在核心數(shù)方面相比目前的銳龍銳龍9 3900X和銳龍7 3800X并沒(méi)有增加。前幾代的Zen架構(gòu)主要方向是不斷增加核心數(shù)量，不過(guò)目前的核心數(shù)已經(jīng)能完全滿足市場(chǎng)的需求了。

AMD方面表示，全新到來(lái)的Zen 3架構(gòu)將會(huì)“空前強(qiáng)大”，其架構(gòu)進(jìn)行了大規(guī)模的重新設(shè)計(jì)，更專注于提升能效比、擴(kuò)展性，多以在性能方面將會(huì)有顯著提升。從目前了解到的信息，Zen 3架構(gòu)擁有更強(qiáng)的IPC，提升幅度可達(dá)到17%，同時(shí)每個(gè)CCX模塊的核心數(shù)從4個(gè)增加到8個(gè)，并改進(jìn)SMT同步多線程、統(tǒng)一緩存體系、升級(jí)IO芯片并強(qiáng)化內(nèi)存控制器，并且還有更好的動(dòng)態(tài)加速效率。

AMD將在將于10月8日發(fā)布代號(hào)為 “Vermeer”Zen 3 架構(gòu)臺(tái)式機(jī)處理器兩個(gè)月之后，蘇姿豐也將在 CES 2021 上發(fā)表主題演講，預(yù)計(jì)將推出 “Cezanne”系列移動(dòng)處理器。目前的爆料顯示，“Vermeer”Zen 3 系列也將命名為 Ryzen 5000，從而與移動(dòng)端的命名相一致。