三星宣布正在與 AMD 合作為其 Exynos 處理器開(kāi)發(fā) GPU。該公司沒(méi)有透露有關(guān)發(fā)布時(shí)間的任何細(xì)節(jié)。泄漏和謠言暗示即將推出的三星 x AMD GPU 將于 6 月推出。但是，來(lái)自可靠提示者的新泄漏表明發(fā)布已被推遲。延遲背后的原因尚不清楚。然而，Tipster Ice Universe 聲稱(chēng)三星將在 2021 年 7 月推出其配備 AMD RDNA 2 GPU 的新型 Exynos 芯片。Tipster 并未透露太多有關(guān)即將推出的三星 SoC 的綜合性能的信息。

在 Computex 2021 上，AMD確認(rèn)第一個(gè)利用其 RDNA 2 GPU 的處理器將是 Exynos 處理器。預(yù)計(jì)它會(huì)解鎖一些游戲功能，這將使智能手機(jī)游戲更上一層樓。在 Computex 2021 上取笑的功能之一是光線追蹤。結(jié)合可變速率著色，它將提供更高保真度的圖形。新功能也有望提供更好的效率。

三星的 Exynos 因其相對(duì)于SnapdragonSoC 的相對(duì)較弱的 GPU 性能而臭名昭著。盡管 Exynos 2100 SoC 表現(xiàn)出一些顯著的性能和效率結(jié)果，但它未能趕上驍龍 888 的性能飛躍。

即將推出的Galaxy S22系列可能配備即將推出的 AMD 驅(qū)動(dòng)的 RDNA 2 GPU。根據(jù)現(xiàn)有信息，我們可以假設(shè)即將推出的從該芯片汲取能量的三星智能手機(jī)可能會(huì)提供更好的圖形性能。

三星尚未正式宣布即將推出的芯片。Ice Universe 的泄漏表明該公司將在 2021 年 7 月推出其新的定制芯片。不過(guò)，提示者沒(méi)有透露確切的發(fā)布日期。我們將在有詳細(xì)信息時(shí)分享有??關(guān)即將推出的 Exynos 芯片的更多信息。

相關(guān)消息中，有傳言稱(chēng)三星將于 8 月 3 日發(fā)布Galaxy Z Fold 3和 Galaxy Z Flip 3。兩款可折疊智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于 8 月 27 日開(kāi)始發(fā)售。您可以點(diǎn)擊此處了解更多關(guān)于這兩款可折疊智能手機(jī)的信息。