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蘋果公司致力于自研芯片的研究，現(xiàn)在有消息曝光，蘋果自研Mac芯片將在第四季度開(kāi)始量產(chǎn)，這次將會(huì)由臺(tái)積電進(jìn)行代工，采用5nm工藝，有著相當(dāng)出色的性能存在。

根據(jù)Digitimes最新消息表示，蘋果公司已經(jīng)通知臺(tái)積電在今年的第四季度啟動(dòng)Apple Silicon的量產(chǎn)工作，月產(chǎn)能5000-6000片晶圓，基于5nm工藝。

在2020年WWDC會(huì)上，庫(kù)克表示：未來(lái)Mac將搭載蘋果自研Apple芯片，并用兩年的時(shí)間，將Mac產(chǎn)品線整體遷移到蘋果自研芯片平臺(tái)。

蘋果自研芯片將基于ARM架構(gòu)打造，首發(fā)芯片A14X研發(fā)代號(hào)Tonga，可能設(shè)計(jì)為12核，至少配置4顆性能核心，將在12寸MacBook上替代Intel x86方案。

其中12寸的MacBook將采用視網(wǎng)膜屏幕，整機(jī)重量將小于1公斤，因?yàn)锳RM架構(gòu)處理器的低功耗優(yōu)勢(shì)，新款12寸MacBook在續(xù)航時(shí)間方面可以達(dá)到15-20個(gè)小時(shí)。

根據(jù)相關(guān)人士預(yù)測(cè)，2020年MacBook出貨量可望提升至1600萬(wàn)–1700萬(wàn)部，其中2019年同期為1450萬(wàn)–1550萬(wàn)部。