一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對(duì)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來(lái)分享給大家，希望大家看了會(huì)喜歡

據(jù)了解，高通將在12月1日的時(shí)候正式發(fā)布高通驍龍875處理器，這也是高通首款5nm工藝制程的芯片，而今日有媒體爆料成高通將在這次的技術(shù)峰會(huì)上發(fā)布自有品牌的電競(jìng)手機(jī)，具體情況如何快和Xda小編一起看看吧。

高通已經(jīng)宣布將于 12 月 1 日舉行技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)驍龍 875 處理器將正式公布，不過，這家手機(jī)芯片巨頭似乎正計(jì)劃進(jìn)軍智能手機(jī)產(chǎn)品的領(lǐng)域。據(jù) DigiTimes 報(bào)道，高通將與華碩合作，推出自有品牌的首款智能手機(jī)。

報(bào)道稱，高通計(jì)劃于 2020 年底前推出這款電競(jìng)手機(jī)，該機(jī)將搭載驍龍 875 處理器(尚未發(fā)布)，而該公司選擇和智能手機(jī)合作伙伴則是華碩，后者旗下已經(jīng)推出包括 ROG Phone 3 等產(chǎn)品，在包括手機(jī)散熱等方面有著較強(qiáng)的經(jīng)驗(yàn)。

值得一提的是，如果消息屬實(shí)，那么高通很有可能會(huì)選擇在自家產(chǎn)品上首發(fā)驍龍 875 處理器，但目前為止我們并沒有掌握太多有關(guān)于高通首款智能手機(jī)的信息，消息的準(zhǔn)確性也有待考證。

此外，德國(guó)爆料人士 @Roland Quandt 爆料稱，即將推出的高通驍龍 875G 芯片存在 Plus 型號(hào)。此外，還存在一款驍龍 775G/SM7350 芯片，代號(hào)為 “Cedros”。