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從目前各家新聞媒體報(bào)道的消息來(lái)看,金立將在海外發(fā)布一款新的智能手機(jī)金立S12Lite,這款智能手機(jī)的參數(shù)配置已經(jīng)基本曝光了,那么金立S12Lite搭載什么處理器呢?快來(lái)跟小編一起了解一下吧。
金立S12Lite搭載什么處理器金立S12Lite手機(jī)搭載了一塊6.52英寸的LCD水滴屏,分辨率為720P,前置800萬(wàn)像素鏡頭,后置三攝,其中主鏡頭1300萬(wàn)像素,超廣角鏡頭為500萬(wàn)像素,采用了后置持指紋識(shí)別的解鎖方式,電池容量為4000mAh。處理器方面,它搭載的是聯(lián)發(fā)科HelioA25處理器,擁有8個(gè)Cortex-A53內(nèi)核,頻率為1.8GHz,是一款妥妥的入門(mén)機(jī)平臺(tái)。
金立S12Lite處理器性能聯(lián)發(fā)科HelioA25配備了靈活的LPDDR3 / LPDDR4x存儲(chǔ)控制器,并采用臺(tái)積電的12nm FinFET生產(chǎn)工藝制造。它使設(shè)備制造商能夠構(gòu)建HD +分辨率為1600x720像素,縱橫比為20:9的顯示器。在攝像頭容量方面,聯(lián)發(fā)科新推出的芯片組支持高達(dá)13兆像素+ 5兆像素的雙攝像頭系統(tǒng),以及具有AI散景的高達(dá)16兆像素的單攝像頭,用于拍攝人像照片。
它還提供了帶有新的滾動(dòng)快門(mén)補(bǔ)償(RSC)引擎的聯(lián)發(fā)科技電子圖像穩(wěn)定(EIS)技術(shù)的升級(jí)版,該公司表示,在捕獲快速動(dòng)作或搖攝時(shí)可以減輕扭曲的視頻。與前代產(chǎn)品相比,新推出的芯片組還具有更好的弱光性能,多幀降噪和清晰圖像縮放技術(shù)。就連接性而言,聯(lián)發(fā)科Helio A25配備了雙4G SIM支持,VoLTE / ViLTE服務(wù)功能和WorldWide IMS支持。該芯片還提供具有核心功能的全球多種GNSS選項(xiàng)(GPS,Glonas,北斗,伽利略)。它還支持藍(lán)牙5,與以前的技術(shù)相比,它能夠提供高達(dá)2倍的速度,4倍的范圍和8倍的廣播容量。該公司表示,藍(lán)牙技術(shù)和Wi-Fi(現(xiàn)為802.11ac)的共存能夠提供比前幾代產(chǎn)品高5倍的Wi-Fi吞吐量提升。