一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對(duì)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來(lái)分享給大家，希望大家看了會(huì)喜歡

此前曝光的小米20pro手機(jī)吸引了很多小伙伴們的高度關(guān)注，這款手機(jī)在性能上將有著不俗的表現(xiàn)，大家都知道手機(jī)性能都取決于處理器，那么小米20pro搭載什么處理器呢？該款處理器的性能如何呢？快來(lái)跟小編一起看一下吧！

機(jī)身的厚度一直是小米旗艦機(jī)的硬傷，這款小米20Pro機(jī)身厚度優(yōu)化后，僅僅只有6毫米。這主要是得益于屏幕尺寸提升到6.7英寸，首發(fā)驍龍875處理器將集成驍龍X60基帶，電池容量提升的同時(shí)，并沒(méi)有讓厚度也提升。

屏幕還采用了2K分辨率，同時(shí)支持90Hz刷新率。并且新增了IP67防塵防水標(biāo)準(zhǔn)，繼續(xù)采用硬件堆砌的策略，讓小米20Pro在高端旗艦機(jī)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟。要知道，小米10Pro高端市場(chǎng)上已經(jīng)贏得口碑，銷(xiāo)量也非常好。無(wú)論是顏值還是功能，都屬于頂尖旗艦機(jī)。

近日，有關(guān)高通旗艦級(jí)處理器驍龍875的規(guī)格信息被外媒曝光。根據(jù)信息來(lái)看，高通驍龍875使用5nm制程工藝打造，并將首次采用Cortex X1超大核心設(shè)計(jì)。高通官方表示驍龍875采用了“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中1為Cortex X1超大核心，3為大核，4為能效核心，其中，超大核與大核之間的差別主要在于CPU頻率。

其實(shí)驍龍865就采用了超大核+大核設(shè)計(jì)，二者主要差異也是頻率，其超大核為2.84GHz，大核心為 2.42GHz，核心部分均為Cortex A77。而驍龍875則是首次采用了Cortex X1超大核+Cortex A78大核這樣的組合，前者峰值性能比后者高 23%，性能進(jìn)一步凸顯。