一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對(duì)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來(lái)分享給大家，希望大家看了會(huì)喜歡

現(xiàn)在預(yù)計(jì)2021年就還有一個(gè)季度，各大手機(jī)廠商已經(jīng)在進(jìn)行新旗艦手機(jī)的準(zhǔn)備工作，肯定都是搭載驍龍875處理器的，根據(jù)最新的爆料消息顯示，新旗艦手機(jī)的發(fā)布時(shí)間都是明年一季度，很值的期待哦。

根據(jù)@博主數(shù)碼閑聊站的爆料，暗示小米和vixo的旗艦手機(jī)是在春節(jié)前發(fā)布，就是2021年2月12日正月初一，所以它們將要年底這段時(shí)間進(jìn)行備貨。其余的機(jī)型在扎堆在第一季度，相信可以給用戶(hù)帶來(lái)更好的選擇。

首發(fā)的驍龍875的機(jī)型預(yù)計(jì)有：小米MIX 4、三星Galaxy S21/30、小米11系列等，根據(jù)上次小米表示2021年屏下相機(jī)量產(chǎn)，小米的旗艦手機(jī)很有可能會(huì)搭載屏下相機(jī)技術(shù)。

驍龍875芯片很有可能是基于5nm工藝制作，性能方面基于公版Cotex A78或者Cortex X1魔改，采用Adreno GPU，發(fā)熱功耗更低，比較驍龍865而言，驍龍865，其PU部分性能提高25%以上，GPU有20%提升。比麒麟9000的性能，同時(shí)可能會(huì)改變外掛基帶的形式，采用SoC級(jí)集成。預(yù)計(jì)GeekBench 5成績(jī)，單核成績(jī)有1100分、多核成績(jī)將突破4000分，安兔兔跑分可超70萬(wàn)。