一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對(duì)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會(huì)喜歡

驍龍875處理器是高通的全新一代旗艦處理器，有著相當(dāng)出色的性能存在，那么它有著什么樣的性能存在呢？這次就讓我們好好的了解一下驍龍875處理器的相關(guān)知識(shí)吧。

高通驍龍875處理器可能選用CortexX1超大核+CortexA78大核的組合，有著相當(dāng)清強(qiáng)悍的性能存在。全新一代A78架構(gòu)的性能在1W功率下比A77架構(gòu)提升了將近20%，功能損耗方面卻減少了50%。X1架構(gòu)則比A78架構(gòu)性能再一次提升了22%，相比A77架構(gòu)提升了接近40%。

驍龍875處理器使用5nm工藝打造，性能相比驍龍865擁有40%的提升，其中預(yù)計(jì)安兔兔跑分在88w分，但是這個(gè)應(yīng)該是沒有優(yōu)化前的表現(xiàn)，還有著相當(dāng)大的提升空間存在，預(yù)計(jì)后期還有希望提升30%左右。

驍龍875處理器可能內(nèi)嵌5G基帶，更進(jìn)一步減少處理器的功能損耗問題，還能夠大大的提升5G手機(jī)信號(hào)，可以給用戶帶來更出色的使用體驗(yàn)。

最近網(wǎng)絡(luò)上又出現(xiàn)爆料信息，有人認(rèn)為驍龍875處理器將會(huì)有SM8350和SM8350AB兩個(gè)版本存在，其中代號(hào)分別為“Lahaina”和“LahainaPro”。這兩款依舊是采用5nm工藝，但是SM8350應(yīng)該使用的是4顆A78的CPU構(gòu)架設(shè)計(jì)，SM8350AB可能使用CortexX1超大核構(gòu)架設(shè)計(jì)，將會(huì)有30%單核性能提升。