一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng),手機(jī),科技方面文章給大家,相信很多小伙伴們還是對(duì)互聯(lián)網(wǎng),手機(jī)科技,這方面還是不太了解,那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家,希望大家看了會(huì)喜歡
最近realme的手機(jī)受到了大家青睞,而且realme即將上市一款realmeX7pro旗艦機(jī),這款手機(jī)搭載的處理器是最近大家關(guān)注的天璣1000+處理器,很多朋友想知道他和紅米k30pro這兩款手機(jī)誰的性價(jià)比更高,更值得購買,今天小編就為大家?guī)砹诉@兩款手機(jī)的參數(shù)配置對(duì)比,快來看看吧!
屏幕外觀方面realmeX7pro采用一塊6.55英寸的AMOLED柔性挖孔屏,支持2400x1080像素分辨率,120Hz屏幕刷新率,分辨率為FHD+,采用COP封裝工藝,機(jī)身整體重184 克,厚8.5mm,擁有黑、白、紫三種配色;
紅米k30pro正面采用了一塊6.67英寸的AMOlED材質(zhì)全面屏,升降式攝像頭,分辨率為1080P,刷新率為60Hz,局部峰值亮度1200nit,支持HDR10+,背部采用了AG磨砂工藝,機(jī)身重量218g,厚度8.9mm;
處理器性能方面realmeX7pro搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器,采用7nm制造工藝,8核心構(gòu)架,具體為四顆2.6GHz的A77大核心 和四顆2.0GHz的A55小核心,GPU為Mali-G77圖形處理器。Geekbench 4單核跑分3802分、多核13096分;
紅米k30pro搭載了驍龍865處理器,CPU采用全新Kryo 585架構(gòu),最高可達(dá)2.84GHz;GPU采用Adreno 650,采用LPDRR5內(nèi)存規(guī)格,UFS3.1閃存規(guī)格,Geekbech 4跑分單核可達(dá)4224分,多核為13142分。
攝像頭方面realmeX7pro后置搭載6400萬像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素微距鏡頭+200萬像素景深鏡頭,前置搭載3200萬像素高清主攝;
紅米k30pro后置搭載了索尼IMX686主攝,像素6400萬,尺寸1/1.7英寸;搭載了1300萬超廣角以及800萬的長焦鏡頭,長焦支持3倍光變和最高30倍的數(shù)碼變;最后還有一枚虛化鏡頭。
電池續(xù)航方面realmeX7pro采用一塊容量為4500毫安的大電池,搭配65W有線閃充;
紅米k30pro搭載了一塊4700mAh的電池,支持33W的有線快充;
總的來說這兩款手機(jī)的差距不大,相比之下紅米k30pro的性能更加強(qiáng)悍,拍照也要好一些,不過realmeX7pro的自拍想過是不錯(cuò)的,價(jià)格也要低一些,性價(jià)比上realmeX7pro更高,大家還是要根據(jù)自己的喜好和需要來選擇購買!