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      這就是下一代驍龍旗艦處理器面臨壓力的原因

      時間:2021-07-13 10:36:33來源:
      導讀近日,各家廠商下一代旗艦處理器的參數(shù)曝光。已經(jīng)有蘋果和三星下一代旗艦處理器的細節(jié)。據(jù)最新報道,蘋果仿生A15處理器正在試產(chǎn)中。該處理

      近日,各家廠商下一代旗艦處理器的參數(shù)曝光。已經(jīng)有蘋果和三星下一代旗艦處理器的細節(jié)。據(jù)最新報道,蘋果仿生A15處理器正在試產(chǎn)中。該處理器將配備 5 核 GPU,性能至少提升 35%。

      仿生A15旗艦處理器

      此外,A15處理器的CPU架構將保留上一代的兩個大核+四個小核。但是,性能將比仿生 A14 高 20%。性能提升與 Bionic A15 處理器使用的 SVE2 可擴展矢量擴展技術有關。

      制造工藝方面,處理器繼續(xù)采用臺積電的5nm工藝。不過需要注意的是,相比A14處理器,A15采用的5nm工藝明顯要先進很多。它提高了性能并降低了芯片的功耗。目前,Bionic A14芯片在性能和功耗方面領先于Android陣營。隨著預期性能提高 35%,差距可能會變得更大。

      Exynos 也在飛躍

      然而,令人驚訝的是,似乎是三星 Exynos 2200將縮小差距。根據(jù)其GPU跑分,這款芯片在3DMark Wild Life測試中的得分高達8134分。這比驍龍888高出約40%,甚至超過了蘋果A14處理器。Exynos 2200的GPU跑分這么高,主要是因為引入了AMD RDNA 2架構的GPU。這也是 AMD 首次在移動平臺上使用這種架構。但是,考慮到 Bionic A15 帶來的改進,Exynos 2200 可能仍然落后于蘋果的芯片。所有壓力都壓在高通身上

      隨著 Bionic 和 Exynos 取得重大飛躍,現(xiàn)在所有的壓力都落在了高通身上。一般手機SoC的迭代升級率在20%左右。如果高通下一代旗艦處理器以正常速度升級,很可能會落后于蘋果和三星。當然,目前曝光的處理器參數(shù)并不代表實際用戶體驗。畢竟在實際使用場景中,功耗、發(fā)熱也決定了用戶體驗。

      例如,雖然蘋果的A系列處理器在性能上往往領先,但在某些場景下,功耗過大導致異常發(fā)熱。這會導致頻率和幀丟失的減少,最終迫使屏幕亮度降低。

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