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隨著5G時代的到來，處理器也在進行著升級，近日首款支持5G的處理器高通驍龍735曝光了，一起來看看吧！
根據(jù)國外科技網(wǎng)站SuggestPhone 消息，曝光了疑似驍龍735 產(chǎn)品信息表，從曝光的內(nèi)容看，這枚SoC 采用了驍龍855 同款的7nm LPP 技術(shù)，比目前驍龍730 的8nm LPP 要更加先進，且功耗更低。
在核心配置方面，這枚SoC 將采用1(Kryo 400 系列2.9GHz)+1(Kryo 400 系列2.4GHz)+6(Kryo 400 系列1.8GHz)的8 核叢集架構(gòu)，和驍龍855 的2+2 +4、驍龍730 的2+6 架構(gòu)有著明顯區(qū)別，處理器的時脈頻率也比驍龍730 更高。
高通驍龍735 曝光 驍龍735性能（圖片來源：攝圖網(wǎng)）透過升級技術(shù)和更改核心架構(gòu)，估計這枚新 SoC 的處理性能會比驍龍 730 有著 20~30% 的提升，同時部分場景下的功耗也會有所降低。
值得關(guān)注的是，表格中的顯示該處理器將支持 4G 和 5G 頻段，若訊息屬實，那么驍龍 735 將可能成為高通首款支援 5G 的中階處理器。
此外，除了 CPU ，這枚 SoC 的 GPU 也換成了 750MHz 頻率的 Adreno 620，比驍龍 730 的 Adreno 618 825MHz 低一些。
而在相機和AI 功能方面，新SoC 內(nèi)置了1GHz 頻率的NPU 220，專用于處理手機的所有AI 功能計算;相機部分則繼續(xù)采用驍龍730 同款的Spectra 350 ISP 影像處理器，支持CV 電腦視覺加速。
從本次曝光的配置表看，驍龍 735 的升級重心應(yīng)該會在運算性能和 5G 網(wǎng)絡(luò)兩方面。相比于目前已有的驍龍 730，這枚處理器改良了架構(gòu)、技術(shù)和 5G 網(wǎng)絡(luò)，進一步完善了高通中高階產(chǎn)品的功能，更接近于高階的驍龍 855。
誠然，眼看驍龍730、730G 才剛剛發(fā)表，而5G 成真正商用又有點距離，從高通的更新節(jié)奏看，這枚處理器更像是高通為5G 市場提前準備的新品，所以預(yù)估它最快會在今年下半年或明年年初才會和我們見面了。
以上就是關(guān)于高通驍龍735曝光，驍龍735性能的全部內(nèi)容，希望能給你幫助。
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