小米昨天發(fā)布了首款配備屏下攝像頭的智能手機。小米 MIX 4 是該公司最新的旗艦智能手機，也是三年來首款 MIX 設備。今天，樓斌和 極客張磊對這款智能手機的兩次拆解 展示了這款設備的內部結構。這款智能手機比預期的要便宜，在首次正式預售時，它迅速售罄。

小米 MIX 4 配備一體式輕質陶瓷機身。當然，對于信號來說，屏幕和陶瓷之間有一個非常窄的金屬框架。該設計使天線變短且難以檢測。

要拆解這款智能手機，第一步是關閉設備并取出 SIM 卡托盤。然后用電熱墊或氣槍將四面加熱到90攝氏度，用拆裝件輕輕撬出縫隙。您將使用拆卸件將后殼與屏幕分開。分離后殼和屏幕/主板時，您需要小心底部的USB Type-C端口，以免將其拉斷。

主板采用常見的三級結構。上半部分主要是SoC、相機CMOS、內存閃存、UWB天線等，中間部分是NFC/無線充電線圈、雙芯電池，下半部分是集成揚聲器、線性馬達、USB和其他模塊。

在散熱材料方面，芯片部分應用了大量的散熱膜、銅箔和導熱硅脂。樓斌在游戲過程中對芯片的溫度做了一些測量。對于《王者榮耀》、《和平精英》等頂級游戲，平均溫度在36到39攝氏度之間。這是在玩了 30 分鐘之后。

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LPDDR5內存來自三星，ROM來自SK海力士。電池來自東莞新能源，而揚聲器和麥克風來自瑞聲科技。