大眾汽車集團(tuán)將來將為所有品牌的大多數(shù)電動(dòng)汽車引入一個(gè)單一平臺，由大眾汽車的Trinity項(xiàng)目開發(fā)的新架構(gòu)最終將取代當(dāng)前的MEB和PPE平臺。

新的可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺(SSP)目前正在大眾汽車內(nèi)部開發(fā)，并將作為奧迪Project Artemis在2024或2025年開發(fā)的第一款汽車的一部分首次使用。該SSP平臺的硬件高度依賴在當(dāng)前的MEB和PPE架構(gòu)上，目前分別用于量產(chǎn)和高級EV。

在大眾集團(tuán)年度業(yè)績發(fā)布會(huì)上，當(dāng)被問及Autocar的SSP時(shí)，SSP平臺的負(fù)責(zé)人赫伯特·迪斯(Herbert Diess)表示：“ SSP平臺將在很長一段時(shí)間內(nèi)取代現(xiàn)有平臺。該公司將從2024/2025開始于Artemis。重新利用MEB的功能，我們將提高電池的成本和標(biāo)準(zhǔn)化，這與提供給車輛更多計(jì)算能力的新電子體系結(jié)構(gòu)緊密結(jié)合。對于集團(tuán)的單一骨干，我們正在談?wù)摰氖?035年以后的事情。”

大眾汽車集團(tuán)此舉是下一步通過增加使用標(biāo)準(zhǔn)化平臺，軟件，電池和移動(dòng)服務(wù)來在其各個(gè)品牌中引入標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)基礎(chǔ)的步驟的一部分。這家德國巨頭的品牌包括奧迪，賓利，保時(shí)捷，西亞特/庫普拉，斯柯達(dá)和大眾汽車，已經(jīng)在廣泛地共享平臺，但未來將大大增加這種方法，以增加其在電動(dòng)汽車市場的份額。

迪斯說：“大眾汽車的平臺是大眾汽車成功故事的重要組成部分，我們正在將平臺方法提升到一個(gè)新的高度。”“通過提供強(qiáng)大的統(tǒng)一平臺，我們的品牌可以發(fā)揮其全部潛力和協(xié)同作用。我們的MEB平臺可作為概念證明。它已將移動(dòng)性納入了我們的核心業(yè)務(wù)。”

Diess補(bǔ)充說，越來越多地使用平臺共享可以實(shí)現(xiàn)更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)，這對于開發(fā)電氣和數(shù)字技術(shù)“絕對至關(guān)重要”。該公司已經(jīng)推出了MEB電動(dòng)平臺，到明年年底將用于27款EV，包括VolkswagenID 3和ID 4，Cupra Born，Skoda Enyaq和Audi Q4 e-tron。奧迪和保時(shí)捷開發(fā)的PPE平臺上的首款汽車，可能是保時(shí)捷Macan的EV版本，將于明年推出。