一篇有關互聯(lián)網(wǎng)，手機，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關于手機和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

據(jù)悉，realme X7系列將在9月1日發(fā)布，而今日realme副總裁徐起在社交媒體上爆料realme 真我X7采用120Hz E3柔性屏與COP 封裝工藝，具體情況如何快和Xda小編一起看看吧。

今日上午，realme 副總裁、全球營銷總裁徐起通過社交媒體表示，realme 真我 X7 采用 120Hz E3 柔性屏與 COP 封裝工藝。

徐起表示，手機屏幕從來不只是一塊屏幕，都是 LCD/OLED / 排線插板、以及各種 IC 元器件的組合。而屏幕的封裝工藝，簡單來說就是一種解決屏幕下排線放置方式的工藝技術。COP 封裝工藝是直接將柔材質的 OLED 屏幕的一部分向后彎折，從而更進一步節(jié)縮小邊框。

據(jù)了解realme X7 Pro搭載的可能是聯(lián)發(fā)科天璣1000+旗艦芯片，這將是realme旗下第一款使用聯(lián)發(fā)科5G旗艦處理器的手機。

目前，realme 近期在工信部入網(wǎng)的機型共有三款，其中一款采用左上角打孔的前置攝像頭方案。這款手機型號為 RMX2176，搭載了一款 2.4GHz 的 8 核芯片，支持雙模 5G 網(wǎng)絡，擁有 160.9×74.4×8.1mm 機身尺寸，重 175 克，采用 4200mAh 電池。

看來這次realme X7來勢很兇啊，不知道是否能在下半年手機廠商大戰(zhàn)中脫穎而出呢。

realmeX7屏幕材質曝光,AMOLED柔性屏可降低30%屏幕厚度>>>

realmeX7系列曝光:將搭載天璣1000+處理器機身超輕薄>>>