一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

近日，網(wǎng)上有人爆出了一則有關(guān)華為屏幕驅(qū)動芯片領(lǐng)域消息，消息稱華為將成立新部門自主研發(fā)屏幕驅(qū)動芯片。這一消息的曝光讓人們將目光移向手機內(nèi)除了CPU之外的眾多芯片之上，雖說CPU是一部智能手機的核心硬件，但是單有一塊CPU并不能讓手機正常運行，在此之外還需要諸多芯片的加入，才能讓一部智能手機能上網(wǎng)能顯示畫面、能發(fā)出聲音。今天便帶大家來聊一聊智能手機里都有哪些芯片以及它們都分別發(fā)揮哪些作用。

說到手機內(nèi)的芯片大家最熟悉的自然還是SoC了，SoC被稱為系統(tǒng)級芯片，SoC在物理上可以被看成是一塊芯片，但它其實是集成了多款芯片的一個模塊其一般集成了CPU、GPU、ISP、AI等芯片，因此我們可以說SoC是手機的核心處理器。

由于SoC現(xiàn)在一般都集成了CPU（中央處理器）和GPU（圖形處理器）這兩個性能芯片，所以SoC的性能水平往往也代表著手機的基本性能表現(xiàn)。除了大家熟悉的CPU和GPU之外，SoC內(nèi)往往還集成了基帶、ISP、AI等功能芯片。其中ISP名為圖像信號處理器，主要用來處理相機傳感器傳回的圖像信號；AI芯片是最近今年新加入手機SoC的芯片模塊，其主要被用于為手機提供強勁的AI算力，可以用于處理圖片美化、視覺識別等任務(wù)。

例如，華為海思麒麟990 5G SoC便在集成了由Cortex-A76和Cortex-A55構(gòu)成的八核CPU和Mali-G76 MP16 GPU的基礎(chǔ)之上，還集成了自研的ISP 5.0圖像處理器和達芬奇架構(gòu)NPU（AI芯片）以及雙模5G基帶，從而實現(xiàn)一顆芯片便可以完成了手機上的主要運算需求，節(jié)約了手機內(nèi)部空間并降低了功耗。

手機的貨艙閃存芯片

說到手機上的閃存大家經(jīng)常會把RAM和ROM搞混，一般而言在我們常說的8GB+128GB中，前者8GB一般是指RAM（運行內(nèi)存）其作用相當于電腦上的內(nèi)存，后者128GB一般是指ROM（ 存儲內(nèi)存）作用和電腦上的硬盤類似用來存儲手機運行時的緩存和用戶存儲的數(shù)據(jù)，而RAM和ROM作為閃存，其本身也是一種芯片。例如iPhone 11 Pro Max便采用了來自東芝的Toshiba TSB4236 512GB NAND Flash閃存芯片。

因為和傳統(tǒng)PC電腦所使用的機械硬盤不同，閃存也是使用半導(dǎo)體技術(shù)制造的一種芯片，也通常被直接封裝在手機的主板上，因此其也可以被稱為內(nèi)存芯片。

互聯(lián)互通的大門通信芯片

說到手機上的通信芯片，大家最了解的自然就是基帶了?；鶐酒侵赣脕砗铣杉磳l(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。簡單理解就是它主要是負責收發(fā)手機的蜂窩網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)信息。

目前手機上的基帶芯片主要分為集成和外掛兩種方案，上文中我們提到的麒麟990 5G SoC便集成了雙模5G基帶。目前最知名的基帶外掛設(shè)計便是高通旗下的高通驍龍865處理器+驍龍X55 雙模5G基帶芯片的組合。此外，手機一般還會搭載獨立的射頻芯片，例如由Skywork、Qorvo、AVAGO等廠商提供的第三方射頻芯片，不過進入5G時代之后越來越多的手機廠商開始選擇由高通提供的5G整體解決方案中打包出售的射頻模組。

除了負責移動網(wǎng)絡(luò)的通信的基帶芯片之外，還有負責支持wifi和藍牙網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的相應(yīng)芯片，這些芯片同樣既可以選擇集成在SoC中也可以選擇進行外掛配置。例如，iPhone 11系列便采用了獨立支持Wi-Fi 6+藍牙 5.0的Murata 339S00647 Wi-Fi/BT Wireless Combo IC。

各司其職的功能芯片

除了占據(jù)手機大部分空間的SoC、閃存、通信芯片之外，負責各種具體功能的芯片則分布在手機內(nèi)的各個角落。一般來說手機還會配備電源管理芯片、屏幕觸摸控制器、音頻IC、NFC芯片、無線充電控制器等芯片。例如，iPhone 11 Pro Max里面便配備了STMicrolectronics STB601A0N電源管理IC、Intel PMB6840基帶PMIC、Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器、NXP SN200 NFC芯片以及蘋果的UWB技術(shù)芯片Apple U1。同時，GPS、陀螺儀等設(shè)備也分別有自己的控制芯片，這里便不一一列舉了。

此外，對于音頻體驗有一定追求的手機型號還會采用獨立的HiFi芯片，例如iQOO 5便采用了獨立HiFi芯片CS43131。

總結(jié)

隨著智能手機的所配備的功能越來越多，其相應(yīng)所搭載的各類芯片也隨之增多，不過與此同時，越來越多的芯片也開始被集成到同一塊SoC模塊之中。通常被認知的CPU和GPU并不是手機上全部芯片，甚至其在主SoC中也并不能占據(jù)大部分的面積。對于現(xiàn)在的智能手機來說其體驗是由手機上的每一個部件所共同組成的，就像木桶一樣缺少一塊木板便會帶來體驗上的缺失。

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