一篇有關互聯網，手機，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯網，手機科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網上收集到了一些關于手機和互聯網這方面的相關相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

最近關于iPhone12的消息越來越多了，而且大家也已經知道iPhone12將會搭載A14處理器，而且A14處理器的性能較A13有所提升，但是最近有消息稱iPhone12的內部構造非常復雜，將會采取三成主板的設計方案，如果是這樣會不會對散熱造成影響，來和小編一起了解更多的消息吧!

按照數據，網上A14芯片的Geekbench的跑分成績，我們發(fā)現單核成績?yōu)?658分(比A13高25%)，多核分數為4612分(比A13上升33%)。

可以說如果從性能來看，這次的A14領先安卓芯片一代是沒有什么問題的。但近日有消息傳出，由于5G版iPhone12的內部更復雜，所以會采用三層主板設計。

于是大家認為iPhone12的缺點，或也是這顆A14芯片了，為什么?因為三層主板之后，A14的性能無法發(fā)揮出來，甚至會造成熱量巨大。

我們知道任何性能強大的芯片，其發(fā)熱量自然也會更大，這是常理了。而A14性能如此強大，再加上是外掛基帶，發(fā)熱量自然更大。

而蘋果內部非常精密，空間有限，采用三層主板設計之后，散熱塊是不可能做得非常大的，并且也不可能非常好的，所以散熱是個大問題，這就會導致當A14全速運行時，過不了多久就會發(fā)燙了。其實關于發(fā)燙現象在前幾代手機中也出現，尤其是采用雙層主板的蘋果手機中表現更嚴重，這次采用三層主板之后，估計就更嚴重了。

不過也有人表示，這就是蘋果的實力，敢于把小機做得這么小，這次還有5.4寸版本，其實散熱已經控制得非常好了，國產機這些年越做越大，也就是因為散熱壓不住，不敢做小，只能做大