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即將推出的高通驍龍875處理器，將成為手機(jī)廠家的旗艦標(biāo)配。但是高通還會(huì)在2021年推出全新的驍龍775G處理器，是高通旗下首款采用6nm工藝的芯片產(chǎn)品。

高通驍龍775G將會(huì)采用三星6nm制程工藝，將會(huì)成為高通首顆6nm芯片。這款芯片很可能就是高通驍龍765G的迭代版本。它將會(huì)支持120Hz高刷新、256GB UFS 3.1閃存、12GB LPDDR5 RAM。

高通驍龍775G將采用4個(gè)Cortex A77大內(nèi)核架構(gòu)，CPU大核最高頻率有可能到達(dá)2.4GHz，GPU方面將采用A77架構(gòu)，整體跑分在50萬(wàn)左右，將成為高通最強(qiáng)的中端芯片。高通驍龍775G相比上一代的驍龍765G，CPU速度提升40%，圖形性能提升50%。

其中高通驍龍875處理器內(nèi)部代號(hào)Lahaina，型號(hào)為SM8350。它將采用三星5nm EUV工藝，相比之前的7nm工藝，將有20%的性能提升。預(yù)計(jì)配備驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，采用1個(gè)ARM Cortex-X1、三個(gè)Cortex-A78以及四個(gè)Cortex-A55核心的架構(gòu)，具有相當(dāng)出色的性能存在，業(yè)內(nèi)人士羅蘭·昆特爆料，高通驍龍875處理器在2021年年度還會(huì)推出Plus版本。

這兩款處理器都是明年發(fā)布的手機(jī)才會(huì)搭載，相信2021年發(fā)布會(huì)的手機(jī)還是值得期待的。