一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對(duì)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會(huì)喜歡

現(xiàn)在蘋果的A14處理器已經(jīng)正式使用在iPad上了，因此很多朋友都想知道高通的下一代芯片驍龍875怎么樣，近期這款處理的相關(guān)參數(shù)曝光了，有消息顯示驍龍875處理器將首次采用CortexX1超大核心，性能將會(huì)超上一代芯片十萬分，來和小編一起了解下吧!

據(jù)國外媒體報(bào)道，高通公司的5nm旗艦處理器Snapdragon875將首次使用CortexX1超級(jí)內(nèi)核。據(jù)悉，高通驍龍875采用“1+3+4”八核心設(shè)計(jì)，其中“1”為超大核心CortexX1。

以前，高通Snapdragon865使用的超大內(nèi)核是2.84GHz的CortexA77，以及大內(nèi)核在2.42GHz的CortexA77。但是，超大型內(nèi)核與大型內(nèi)核之間的區(qū)別主要在于CPU頻率。

高通驍龍875將結(jié)合使用CortexX1大核+CortexA78大核，CortexX1在峰值性能將比CortexA78高23%

Snapdragon875將由三星采用5納米工藝制造，并已開始批量生產(chǎn)。Snapdragon875和三星的新一代旗艦SoCExynos1000都將采用“1+3+4”三集群架構(gòu)設(shè)計(jì)，并具有均衡的性能分布，減少SoC功耗的優(yōu)點(diǎn)。而且驍龍875應(yīng)該在今年12月的Snapdragon峰會(huì)上宣布。

以上是有關(guān)此處理器的相關(guān)信息，值得注意的是這款處理器將會(huì)和蘋果A14等處理器對(duì)標(biāo)。