一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對(duì)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來(lái)分享給大家，希望大家看了會(huì)喜歡

高通在今年推出的全新驍龍875芯片將會(huì)由三星進(jìn)行加工，成功的打敗臺(tái)積電獲得萬(wàn)億韓元訂單，來(lái)讓我們看看現(xiàn)在已經(jīng)正式公布的消息，相信可以滿足你的好奇心的。

在之前有人表示，三星5nm工藝制程存在一些問(wèn)題，所以驍龍875的訂單仍可能是臺(tái)積電代工，不會(huì)是三星方面，但是令人想不到的是三星成功的擊敗臺(tái)積電，拿下了高通所有的驍龍875芯片訂單。

根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子獲得高通新一代移動(dòng)處理器的1萬(wàn)億韓元訂單，折合約8.5億美元，現(xiàn)在已經(jīng)使用EUV設(shè)備在韓國(guó)京畿道華城工廠的生產(chǎn)線上開始大規(guī)模的生產(chǎn)驍龍875處理器，同時(shí)還需要生產(chǎn)驍龍X60 5G基帶和三星自家的Exynos 1000，任務(wù)量還是很繁重的。

驍龍875是全新的旗艦智能手機(jī)處理器，在生產(chǎn)上將會(huì)采用最先進(jìn)的5nm工藝。這款處理器預(yù)計(jì)將在今年12月份才會(huì)推出，包括三星、小米和OPPO等手機(jī)廠商都將第一時(shí)間采用，搭載驍龍875的手機(jī)將在明年第一季度推出。