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　　前不久，小米一款型號為“M2101K9C”（K9）的新機通過入網(wǎng)認證，由于小米11的型號為K2，因此有爆料稱，這款代號為K9的新機正是即將發(fā)布的小米11青春版。

　　今日，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站表示，高通即將發(fā)布一款新SoC命名為驍龍780G，采用全新Spectra 570 ISP，以及驍龍888同款FastConnect 6900，X53 5G基帶等。

　　此外，博主還暗示搭載這款全新SoC的手機將在今年第二季度亮相。

　　值得一提的是，有網(wǎng)友留言稱，“K9”這次是不是一起發(fā)？對此該博主回復(fù)表示，Q2。

　　言外之意，若此前爆料屬實，那么搭載驍龍780G的小米11青春版最快將在四月與消費者見面。

　　據(jù)了解，驍龍780G此前曾曝出多個命名，如驍龍775/775G、驍龍788等。

　　結(jié)合爆料信息來看，驍龍780G將采用三星5nm EUV工藝來打造，其內(nèi)建Kryo 600系列CPU，支持LPDDR5-3200內(nèi)存或LPDDR4X-2400內(nèi)存，UFS 3.1閃存等。

　　相機方面集成Spectra 570 ISP，最多支持三顆2800萬像素鏡頭、4K 60FPS視頻拍攝等，無線部分支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、藍牙5.2等。

　　從入網(wǎng)信息與爆料可知，小米11青春版采用6.55英寸左置打孔直屏，后置相機沿用天使眼矩陣三攝方案，配備Redmi K40同款側(cè)邊指紋按鍵。

　　后置三攝分別為6400萬像素主攝+800萬像素超廣角+500萬像素長焦微距鏡頭。

　　值得注意的是，該機機身厚度僅有6.81mm，有望成為全球最薄的5G手機。

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