一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡
驍龍875旗艦處理器即將發(fā)布，有消息稱小米11將是首批搭載驍龍875處理器的機(jī)型之一，而根據(jù)realme副總裁徐起表示，realme也將會有全新的旗艦機(jī)型使用這款處理器，并且很大可能是明年第一季度將要發(fā)布的realme7系列，具體情況如何快和Xda小編一起看看吧。
此前高通官方曾表示2020高通驍龍技術(shù)峰會將在12月1日-2日的時候以線上發(fā)布會的形式發(fā)布，屆時將發(fā)布最新的驍龍875處理器，而這條微博也是被各大手機(jī)廠商高層所轉(zhuǎn)發(fā)，其中realme副總裁徐起也是轉(zhuǎn)發(fā)了此條微博暗示realme 家族中將有機(jī)型有望首批搭載。
不出意外的話，該機(jī)正是此前得到曝光的全新realme7系列，將包括realme7和realme7 Pro兩個版本。所將搭載的這款新處理器基于5nm工藝制程打造，采用 “1+3+4”八核心設(shè)計，其中 “1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78 高 23%，堪稱真正意義上的 “超大核”。
在屏幕上，全新的realme7系列旗艦將延續(xù)挖孔全面屏的設(shè)計，有望搭載自家最新研發(fā)的 125W 智慧閃充技術(shù)(20V/6.25A)，采用突破性三路充電解決方案，三個電荷泵同時降壓，最大化提升充電功率，同時有效分散熱量。官方宣稱僅需 3 分鐘即可將 4000mAh 電池充至 33% 電量，速度非常之快。此外該技術(shù)支持多種快充協(xié)議，可以為筆記本電腦等大功率設(shè)備進(jìn)行快速充電，且支持向下兼容VOOC、Dart、 Warp、 SuperVOOC、SuperVOOC 2.0、SuperDart 快充協(xié)議。
realme7系列機(jī)型參數(shù)：機(jī)型realme7系列處理器驍龍875屏幕設(shè)計挖孔全面屏電池容量4000mAh充電規(guī)格125W智慧閃充攝像頭參數(shù)未知價格未知此外，根據(jù)之前的消息，全新的realme系列旗艦手機(jī)將會在2021年的第一季度發(fā)布，很可能是在2021年的春節(jié)前，也就是2月份左右發(fā)布，屆時Xda小編將第一時間為您報道，敬請期待。