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      互聯(lián)網(wǎng)看點:富士康將在青島建設高端半導體封測工廠:今年開建 明年投產(chǎn)

      時間:2021-07-02 18:06:46來源:
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      4月17日消息,據(jù)國外媒體報道,富士康將在青島建設高端半導體封測工廠,該工廠計劃于今年開工建設,2021年投產(chǎn),2025年達產(chǎn)。富士康表示,這座新工廠將由富士康和融合控股集團有限公司共同投資,但投資金額尚未披露。

        該工廠將運用世界上最先進的封裝和測試技術,為5G通訊、圖像傳感器和人工智能(AI)設備制造芯片。富士康表示,這將有助于推動該城市的集成電路產(chǎn)業(yè)轉型。

        這是富士康在中國進行的一系列重大投資中的最新一筆。2016年底,富士康和夏普合資公司酒井顯示器產(chǎn)品公司(Sakai Display Products Corp)宣布投資610億元(約合88億美元)在中國廣州建立一座新工廠以生產(chǎn)LCD面板,該工廠采用10.5代生產(chǎn)線,于去年7月開始投產(chǎn)。2018年底,該公司宣布在珠海啟動一個價值90億美元(約620億元)的芯片制造項目。

        富士康創(chuàng)立于1974年,是專業(yè)生產(chǎn)3C產(chǎn)品及半導體設備的高新科技集團(全球第一大代工廠商),也是電子專業(yè)制造商。該公司是主要的iPhone組裝商、蘋果等公司的零部件供應商。

        上周,富士康向監(jiān)管機構提交的一份備案文件顯示,今年3月份,該公司實現(xiàn)營收3477億新臺幣(合115.1億美元),與上年同期的3766億新臺幣相比,同比下滑了7.7%;今年第一季度,該公司實現(xiàn)營收9297億新臺幣,與去年同期相比,同比下降12%。

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