Honor正準(zhǔn)備推出其下一代旗艦智能手機(jī)。前華為子品牌現(xiàn)在已經(jīng)擺脫了與母公司的聯(lián)系，即將成為中國市場的主導(dǎo)力量。不可否認(rèn)的是，榮耀不僅吸引了很多前華為客戶，也吸引了新客戶。在設(shè)備成功之后，榮耀正加緊推出榮耀70、70 Pro和榮耀70 Pro+。預(yù)計(jì)這三款智能手機(jī)都將配備一些高端規(guī)格，并將采用與其前身類似的設(shè)計(jì)。在即將推出的智能手機(jī)之前，榮耀 70 Pro 已經(jīng)出現(xiàn)在 Geekbench 基準(zhǔn)測試網(wǎng)站上。

根據(jù) Geekbench 的列表，榮耀 70 Pro 將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 8000 SoC。該設(shè)備將于 5 月 30 日登陸中國市場?；顒悠陂g，該公司還將推出香草和 Pro Plus 變體。今天，我們有一些關(guān)于榮耀 70 Pro 的花絮。顯然，該設(shè)備將帶來一流的性能。榮耀 70 Pro 將介于香草智能手機(jī)和華為 Pro+ 5G 機(jī)型之間，因此性能將介于這兩款設(shè)備之間。

榮耀 60 Pro 通過 Geekbench 基準(zhǔn)測試，型號為 SDY-AN00。根據(jù)清單，新智能手機(jī)配備了聯(lián)發(fā)科天璣 8000 SoC。該處理器與天璣 8100 一起推出，似乎終于征服了業(yè)內(nèi)的一些合作伙伴。它還包含 Mali-G610 GPU。它是相同的處理器，采用 5 nm 架構(gòu)，主要區(qū)別在于時(shí)鐘稍低，峰值速度為 2.75 GHz。

除了芯片組，Geekbench 列表還確認(rèn)了有關(guān)設(shè)備 RAM 和軟件的一些細(xì)節(jié)。Honor 70 Pro 還配備 12 GB RAM。軟件方面，該設(shè)備將運(yùn)行Android 12 OS，并在上面運(yùn)行一層Magic UI 6.0。