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1、PCB線路板板材中的TG是耐溫值的意思。

2、Tg點越高，壓制板時對溫度的要求就越高，被壓制的板也將變硬和變脆，這將在隨后的過程中在一定程度上影響機械鉆孔的質(zhì)量。

3、一般的Tg片材在130度以上，High-Tg通常在170度以上，介質(zhì)Tg在150度以上。

4、基材的Tg已經(jīng)得到了改善，包括耐熱性，耐濕性，耐化學(xué)性，穩(wěn)定性等 ，并且印制板的功能將不斷改進。

5、TG值越高，板的耐熱性越好，特別是在無鉛噴錫工藝中，高Tg應(yīng)用更為普遍。

6、擴展資料：用途：隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)度品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。

7、以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

8、?所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別知是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯道要好于普通的PCB基板材料，近年來，要求制作高Tg線路板的客戶逐年增多。

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