蘋果正計劃改變其無線耳塞的制造方式，這一轉變可能會與預計于2021年推出的AirPods 3產(chǎn)生重大影響。設計上的改變可能會使新的AirPods從其價格更高的AirPods Pro兄弟產(chǎn)品中借用功能，例如自入門級“預算”發(fā)布以來，這是第一次接受不同的審美觀。

自Apple于2016年底首次發(fā)布以來，AirPods的功能已經(jīng)發(fā)生了變化，但外觀設計保持不變。明亮的白色外殼和長莖在外觀上比以往沒有那么分裂-通過熟悉度和競爭對手的耳塞制造商借用了一些AirPods提示-盡管Apple本身在2019年修改了AirPods Pro的外觀。

盡管增加了主動降噪和IPX4防水等功能，但AirPods Pro在物理上卻比常規(guī)AirPods小。它們具有明顯更短的桿，還包括一個可觸摸的按鈕，可以對其進行擠壓以控制播放，降噪或觸發(fā)Siri。之所以可以實現(xiàn)，部分原因在于AirPods Pro硬件的內(nèi)部構造。

AirPods的電子產(chǎn)品使用表面貼裝技術(SMT)構造，而AirPods Pro則使用系統(tǒng)級封裝(SIP)構造。后者通常比較密集，可以將更復雜的內(nèi)容放入較小的整體包裝中。但是，制造可能更昂貴。

不過，至少在TF Securities分析師郭明池看來，到了AirPods 3時，蘋果公司打算從SMT切換到SIP。蘋果內(nèi)部人士在本周向投資者發(fā)布的一份報告中，郭明suggests建議，下一代入門級AirPods 3確實將采用SIP電子產(chǎn)品，并從整體尺寸等方面獲得好處。