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1、麒麟710處理器相當(dāng)于驍龍665處理器。麒麟710采用8核設(shè)計(jì)，四個(gè)A73核，四個(gè)A53核。它使用大。小混合架構(gòu)，而且最高頻率是dao2.2GHz，比麒麟659高70%左右。

2、麒麟710處理器采用TSMC的12nm工藝制造，這是華為首次使用TSMC的12nm工藝。配備四核Mali-G51圖形處理器

3、官方聲稱(chēng)性能也有很大提升，而且更省電。麒麟710處理器還將支持華為GPU Turbo和谷歌ARCore以及華為。

4、雙AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)引擎等AR功能。引入TEE技術(shù)支持人臉識(shí)別，延續(xù)了麒麟970的inSE安全機(jī)制。網(wǎng)絡(luò)支持LTE。

5、Cat.12/13標(biāo)準(zhǔn)，下行峰值速率600Mbps，上行峰值速率150Mbps。

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