一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

華碩將在今天推出 B450 Ⅱ 系列主板，它將支持全新的AMD AM4 處理器，相信會有很多的用戶會喜歡這款產(chǎn)品的，只要你來這里就可以了解更多的內(nèi)容哦，快來這里看看吧，

目前華碩官方已經(jīng)推出宣傳海報，從目前的圖片上可以得知，全新的B450 Ⅱ 系列主板具有USB 3.2 Gen2 接口和256MB 的 BIOS 容量，還會支持BIOS 一鍵升級和 AI 麥克風(fēng)降噪功能，其他更多的參數(shù)還沒有進(jìn)行曝光。

全新的B450 Ⅱ 系列主板將會采用全新升級的AMD AM4 處理器，其中Zen 3 架構(gòu)的 Ryzen 5000 系列處理器將在10 月 8 日正式發(fā)布，其中R7 和 R9 兩款高端型號將于 10 月 20 日開售，B550 系列主板將會首批獲得支持。

Ryzen 5000系列已經(jīng)曝光了Ryzen 9 5900X和Ryzen 7 5800X兩款處理器，前者是12核，后者是8核心，其中Ryzen 9 5950X是更強大為16核/32線程，Ryzen 9 5900X是12核/24線程，Ryzen 7 5800X是8核/16線程。

Zen 3架構(gòu)大概會比Zen 2架構(gòu)提高50%左右，IPC提升17%，高端型號核心數(shù)量會再次增加，對內(nèi)存和加速頻率再次優(yōu)化，加速頻率雖然不高，但加速持續(xù)性更長，可以保證更好的負(fù)載處理能力。