一篇有關(guān)互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)，科技方面文章給大家，相信很多小伙伴們還是對互聯(lián)網(wǎng)，手機(jī)科技，這方面還是不太了解，那么小編也在網(wǎng)上收集到了一些關(guān)于手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)這方面的相關(guān)相信來分享給大家，希望大家看了會喜歡

今天新發(fā)布的iPad搭載了a14處理器，其中很多朋友想知道這款處理器和高通即將發(fā)布的驍龍875處理器相比有什么區(qū)別，而且a14處理器相當(dāng)于驍龍?zhí)幚砥鞫嗌伲瑏砗托【幰黄鹂纯此麄兊脑敿?xì)參數(shù)信息吧!

A14仿生處理器采用5nm制程技術(shù)，集成118億個(gè)晶體管，性能和能效均有大幅提升。

A14仿生處理器采用全新升級的6核中央處理器，有四個(gè)高能效核心和兩個(gè)高性能核心，運(yùn)行速度較上一代提升40%;4核圖形處理器，速度較上一代提升30%。

A14仿生處理器，還有著蘋果設(shè)計(jì)的新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒可處理11萬億次運(yùn)算，機(jī)器學(xué)習(xí)性能由此得到70%的提升。

驍龍875處理器會有兩個(gè)版本推出，均會采用5nm制程工藝打造，但可能在CPU構(gòu)架上存在較大的差異。其中，代號“Lahaina”的SM8350應(yīng)該是4顆A78的CPU構(gòu)架設(shè)計(jì)，而代號“LahainaPro”的SM8350AB則會首次采用CortexX1超大核構(gòu)架設(shè)計(jì)。此外，還傳聞驍龍875的GPU可能會有30%的提升。

驍龍875處理器可能還是高通傳統(tǒng)的1+3+4的CPU構(gòu)架設(shè)計(jì)，并會集成X60基帶芯片，傳聞會內(nèi)嵌Adreno660GPU，Adreno665VPU以及Adreno1095DPU，并有著SPU250安全處理單元和Spectra580圖像處理引擎。

從各項(xiàng)性能上可以看出，這兩款處理器都是采用的5nm制程技術(shù)，在性能上也都有了很大的提升，因此A14的處理器的很有可能與驍龍875的處理器相媲美。